[實用新型]用于智能卡模塊封裝設(shè)備步進(jìn)系統(tǒng)的氣懸浮軌道有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320659778.4 | 申請日： | 2013-10-24 |
| 公開（公告）號： | CN203521376U | 公開（公告）日： | 2014-04-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 周崢;張剛;范喜梁;江永 | 申請（專利權(quán)）人： | 中電智能卡有限責(zé)任公司 |
| 主分類號： | H01L21/50 | 分類號： | H01L21/50;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人： | 趙燕力 |
| 地址： | 102200 北*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 智能卡 模塊 封裝 設(shè)備 步進(jìn) 系統(tǒng) 懸浮 軌道 | ||
1.一種用于智能卡模塊封裝設(shè)備步進(jìn)系統(tǒng)的氣懸浮軌道，所述氣懸浮軌道包括有軌道本體，軌道本體的上表面為底板，在軌道本體內(nèi)且沿所述軌道本體的縱向設(shè)有加熱裝置；其特征在于：在加熱裝置上方的軌道本體內(nèi)部且沿所述軌道本體的縱向平行地設(shè)有兩個縱向通氣管道，所述各縱向通氣管道向上分別設(shè)有多個貫通所述底板的通氣孔；所述各縱向通氣管道的一端封閉，另一端設(shè)有與軌道本體外部連通的第一開口。
2.如權(quán)利要求1所述的用于智能卡模塊封裝設(shè)備步進(jìn)系統(tǒng)的氣懸浮軌道，其特征在于：所述兩個縱向通氣管道位于同一水平面內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的用于智能卡模塊封裝設(shè)備步進(jìn)系統(tǒng)的氣懸浮軌道，其特征在于：所述各縱向通氣管道的第一開口通過閥門連接于氣源。
4.如權(quán)利要求2所述的用于智能卡模塊封裝設(shè)備步進(jìn)系統(tǒng)的氣懸浮軌道，其特征在于：所述軌道本體內(nèi)設(shè)有連通兩個縱向通氣管道的橫向通氣管道。
5.如權(quán)利要求4所述的用于智能卡模塊封裝設(shè)備步進(jìn)系統(tǒng)的氣懸浮軌道，其特征在于：所述橫向通氣管道設(shè)有兩條；兩條橫向通氣管道分別設(shè)有與軌道本體一側(cè)側(cè)壁導(dǎo)通的第二開口。
6.如權(quán)利要求5所述的用于智能卡模塊封裝設(shè)備步進(jìn)系統(tǒng)的氣懸浮軌道，其特征在于：所述第一開口由密封件密封；所述第二開口由電磁方向閥連接于氣源。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
