[實用新型]一種用于測量貼片晶體電參數的治具有效
| 申請號： | 201320655676.5 | 申請日： | 2013-10-23 |
| 公開（公告）號： | CN203535072U | 公開（公告）日： | 2014-04-09 |
| 發明（設計）人： | 王金濤;魏福全;黃祥妙 | 申請（專利權）人： | 湖北泰晶電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G01R1/02 | 分類號： | G01R1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 441300 湖北省隨州市曾都*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 測量 晶體 參數 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于測量貼片晶體電參數的治具，其特征是在測試治具底座(1)上裝有限位塊(2)；測試手柄(3)的孔內上有導向軸(6)，導向軸(6)下有測試壓緊彈簧(5)，測試手柄(3)的底座卡裝在導向座(4)上，測試手柄(3)的下端有測試針(7)。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于湖北泰晶電子科技股份有限公司，未經湖北泰晶電子科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320655676.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：焊料糊劑、半導體裝置及其制造方法
- 下一篇：一種篩管焊機及篩管焊接方法
