[實用新型]二次壓模二次切割封裝的LED點陣模塊

有效

• 申請號: 201320655207.3
• 申請日: 2013-10-23
• 公開（公告）號: CN203588605U
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 吳質樸;馬學進
• 申請（專利權）人: 深圳市奧倫德科技有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;H01L33/48
• 代理公司: 深圳市康弘知識產權代理有限公司 44247
• 代理人: 胡朝陽;孫潔敏

技術領域

本實用新型涉及點陣模塊，尤其涉及一種二次壓模二次切割封裝LED點陣模塊。

背景技術

當今,LED點陣模塊得到了廣泛地應用,?如用于:家用電器的運行信息顯示，以及單色、雙色和全彩LED顯示屏等方面。LED點陣模塊包括：PCB、封裝于PCB上的LED芯片，將芯片完全包裹壓封的透光封裝膠體，然后用金屬框罩或不透光的塑料框罩將LED芯片分隔罩住，使得相鄰兩芯片不能橫向的直接傳輸光線，只能向豎直方向發射光線。

現有LED點陣模塊是在PCB上封裝芯片后,將金屬框罩或塑料框罩套入，然后灌入透光膠體，固化完成。這種結構連接不可靠、框罩易脫落；生產工藝復雜且生產效率低下。塑料框罩強度低，易破損，且現有的生產工藝無法生產小于2毫米間距的高密度像素點點陣。

發明內容

本實用新型為了解決上述的技術問題，提出一種連接牢靠、整體結構的二次壓模二次切割封裝的LED點陣模塊。

本實用新型提供的二次壓模二次切割封裝的LED點陣模塊，包括PCB、設于該PCB上的LED芯片。所述LED芯片上設有由第一次壓模封裝而成的透光塑封材料，還設有由第二次壓模封裝而將相鄰的LED芯片橫向分隔開的不透光的隔離框罩。

優選的，所述第一次壓模封裝后，在所述每個LED芯片的四周采用第一次切割工藝形成一橫向隔光槽。所述的隔離框罩中還設有第二次切割用的切割道。

所述隔離框罩可以為矩形、圓形或三角形之一；也可以為其他規則圖形。

所述的隔離框罩由不透光的膠體制作。

所述的透光塑封材料在垂直所述PCB的縱截面可以為矩形或半圓形；也可以為其他規則圖形。

本實用新型采用強度和柔韌好的不透光的透光塑封材料，通過二次壓模制作的隔離框罩可將相鄰的LED芯片橫向分隔開，由二次壓模成型和切割工藝制作的隔離框罩及橫向隔光槽徹底隔離了相鄰的LED芯片之間的橫向發光光線。隔離框罩與第一次壓模塑封的透光塑封材料牢牢的結合成一體，隔離框罩連接牢固、抗沖擊強度高；根據實際需要，可便利的分割出不同大小尺寸的陣列給客戶使用。

本實用新型比現有LED點陣模塊的芯片封裝-套殼-灌膠-固化的生產工藝簡單，工作效率高；可通過設計超薄型導光膠層，提升散熱效果，提高可靠性；也可根據不同的光學設計要求，在垂直PCB的縱截面內設計不同的透光膠層圖形，適應更廣的市場需求，可生產小于2毫米間距的高密度像素點點陣。

附圖說明

圖1為本實用新型較佳實施例結構的示意圖；

圖2為圖1中A處的放大圖；

圖3為圖1的截面的示意圖。

具體實施方式

如圖1～圖3所示，本實用新型較佳實施例提供的二次壓模塑封的LED點陣模塊，其包：PCB?1、設于該PCB上的LED芯片2。LED芯片2上設有第一次壓模塑封而成的透光的塑封材料3，還設有由第二次壓模塑封而將相鄰的LED芯片2橫向分隔開的不透光的隔離框罩4。

如圖1～圖3所示，本實施例中，在LED芯片2上第一次壓模塑封透光的塑封材料3后，先在每個LED芯片2（像素點）的四周采用切割工藝切割出深入PCB?1中的橫向隔光槽5，然后再進行第二次壓模塑封，設置將相鄰的LED芯片2橫向分隔開的不透光的隔離框罩4。隔離框罩4由不透光的膠體制作，其形狀為矩形。根據需要也可以選用其他形狀，如，圓形、三角形等其他形狀。請結合圖3，透光塑封材料3在垂直所述PCB?1的縱截面中為矩形，根據需要也可以選用其他形狀，如，半圓形等其他形狀。

本實用新型生產工藝流程為:首先在PCB上封裝LED芯片，然后進行第一次高溫模壓，在LED芯片上完成透光的塑封材料的封裝，進行第一次切割形成每個像素點（LED芯片）四周的橫向隔光槽，然后進行第二次高溫模壓，完成不透光的隔離框罩封裝，同時留有用于第二次切割的切割道6（如圖3所示）。按照客戶和實際需要，沿著切割道6進行第二次切割，切割出客戶需要的陣列尺寸的模塊。

本實用新型通過二次壓模和切割工藝成型制作橫向隔光槽和隔離框罩，用以徹底隔離相鄰LED芯片的橫向發光光線，隔離框罩與一次壓模塑封的塑封材料牢牢的結合成一體，隔離框罩連接牢固、抗沖擊強度高；根據實際需要可便利的切割不同大小尺寸的陣列給客戶使用；比現有LED點陣模塊的芯片封裝-套殼-灌膠-固化的生產工藝簡單，工作效率高；可通過設計超薄型導光膠層，提升散熱效果，提高可靠性；也可根據不同的光學設計要求，在垂直PCB的縱截面內設計不同的透光膠層圖形，適應更廣的市場需求，可生產小于2毫米間距的高密度像素點點陣。

以上具體實施例僅用以舉例說明本實用新型的結構，本領域的普通技術人員在本實用新型的構思下可以做出多種變形和變化，這些變形和變化均包括在本實用新型的保護范圍之內。