[實用新型]二次壓模二次切割封裝的LED點陣模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320655207.3 | 申請日： | 2013-10-23 |
| 公開（公告）號： | CN203588605U | 公開（公告）日： | 2014-05-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 吳質(zhì)樸;馬學(xué)進(jìn) | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市奧倫德科技有限公司 |
| 主分類號： | G09F9/33 | 分類號： | G09F9/33;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44247 | 代理人： | 胡朝陽;孫潔敏 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 二次 切割 封裝 led 點陣 模塊 | ||
1.一種二次壓模二次切割封裝的LED點陣模塊，包括PCB（1）、設(shè)于該P(yáng)CB上的LED芯片（2），其特征在于，所述LED芯片（2）上設(shè)有由第一次壓模封裝而成的透光塑封材料（3），還設(shè)有由第二次壓模封裝而將相鄰的LED芯片（2）橫向分隔開的不透光的隔離框罩（4）。
2.如權(quán)利要求1所述的二次壓模二次切割封裝的LED點陣模塊，其特征在于，所述的隔離框罩（4）為矩形、圓形或三角形之一。
3.如權(quán)利要求1所述的二次壓模二次切割封裝的LED點陣模塊，其特征在于，所述的隔離框罩（4）由不透光的膠體制作。
4.如權(quán)利要求1所述的二次壓模二次切割封裝的LED點陣模塊，其特征在于，所述的透光塑封材料（3）在垂直所述PCB（1）的縱截面中為矩形或半圓形。
5.如權(quán)利要求1所述的二次壓模二次切割封裝的LED點陣模塊，其特征在于，所述第一次壓模封裝后，采用第一次切割工藝在每個所述LED芯片（2）的四周設(shè)有橫向隔光槽（5）。
6.如權(quán)利要求1所述的二次壓模二次切割封裝的LED點陣模塊，其特征在于，所述的隔離框罩（4）中設(shè)有第二次切割用的切割道（6）。
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