[實用新型]90度芯片封裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320652392.0
• 申請日: 2013-10-22
• 公開（公告）號: CN203553609U
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃添福
• 申請（專利權(quán)）人: 鎮(zhèn)江貝樂四通電子有限公司
• 主分類號: H01S5/02
• 分類號: H01S5/02;H01S5/022
• 代理公司: 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11411
• 代理人: 曾少麗

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及激光二極管領(lǐng)域，具體涉及一種90度芯片封裝。

背景技術(shù)

由于激光二極管（即LD）在各個層面上運用廣泛，在特殊用途上須要配合產(chǎn)品外觀需要，TO-CAN（即鐳射二極體模組）的封裝方式有時不能符合產(chǎn)品外觀需要，產(chǎn)品要配合LD的組裝常須做修改增加人工成本，無法配合產(chǎn)品輕薄短小化。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的以上問題，提供一種90度芯片封裝，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，適用于各種產(chǎn)品外觀需要，無需改變原有設(shè)計，能配合產(chǎn)品輕薄短小化。

為實現(xiàn)上述技術(shù)目的，達(dá)到上述技術(shù)效果，本實用新型通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：

90度芯片封裝，包括45度反光斜面鏡和非球面聚焦鏡，所述45度反光斜面鏡與激光二極管和光電二極管依次設(shè)置于PCB底座上，所述PCB底座通過若干焊盤與管帽連接，所述管帽頂部設(shè)置有出光口，并且在出光口上方設(shè)置有非球面聚焦鏡。

進(jìn)一步的，所述45度反光斜面鏡設(shè)置于管帽的出光口下方。

進(jìn)一步的，所述激光二極管設(shè)置于45度反光斜面鏡的斜面正前方。

進(jìn)一步的，所述出光口的出光方向與激光二極管的出光方向成90度設(shè)置。

本實用新型的有益效果是:

1、本實用新型出光方向為90度，用于因產(chǎn)品外觀限制必須改變出光方向，90度的出光方向是最好的選擇；

2、不增加成本及人工，并且封裝更加方便，提升良率；

3、減少改變設(shè)計的支出和成本；

4、能配合產(chǎn)品輕薄短小化。

上述說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。本實用新型的具體實施方式由以下實施例及其附圖詳細(xì)給出。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構(gòu)成對本實用新型的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1是本實用新型的PCB底座部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型的整體結(jié)構(gòu)截面示意圖。

具體實施方式

下面將參考附圖并結(jié)合實施例，來詳細(xì)說明本實用新型。

參照圖1與圖2所示，一種90度芯片封裝，包括45度反光斜面鏡1和非球面聚焦鏡2，45度反光斜面鏡1與激光二極管3和光電二極管4依次設(shè)置于PCB底座5上，激光二極管3設(shè)置于45度反光斜面鏡1的斜面正前方，PCB底座5通過3個焊盤6與管帽7連接，管帽7頂部設(shè)置有出光口8，并且在出光口8上方設(shè)置有非球面聚焦鏡2，45度反光斜面鏡1設(shè)置于管帽7的出光口8下方,保證出光口8的出光方向與激光二極管3的出光方向成90度設(shè)置。

本實施例的原理如下：

本實用新型中激光二極管3水平封裝在PCB底座5上，是的其水平發(fā)射激光至45度反光斜面鏡1上，通過45度反光斜面鏡1的斜面反射，則激光方向垂直向上射出，到達(dá)管帽7出光口處，經(jīng)過出光口上方設(shè)置的非球面聚焦鏡2來修正光型及縮短內(nèi)焦距實現(xiàn)出光。

本實用新型利用管冒7頂部位置貼裝非球面聚焦鏡2(利用非球面鏡2修正光型及縮短內(nèi)焦距）取代銅件和鏡片縮小模組體積減少材料及組裝人工，降低不良率，基于非球面聚焦鏡2將焦距縮短的作用，即可縮短管帽7的高度，實現(xiàn)模組體積的減小。

封裝步驟如下：

1、在PCB底座5上水平貼激光二極管3（即LD）和光電二極管4（即PD）芯片；

2、打金線；

3、貼45度反光斜面鏡1；

4、在管帽7上裝非球面聚焦鏡2；

5、將管帽7貼在PCB底座5上調(diào)整好位置焦距；

6、通過焊盤6固定管帽7和PCB底座5，完成封裝。

以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。