[實用新型]90度芯片封裝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320652392.0 | 申請日： | 2013-10-22 |
| 公開（公告）號： | CN203553609U | 公開（公告）日： | 2014-04-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 黃添福 | 申請（專利權(quán)）人： | 鎮(zhèn)江貝樂四通電子有限公司 |
| 主分類號： | H01S5/02 | 分類號： | H01S5/02;H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 曾少麗 |
| 地址： | 212009 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 90 芯片 封裝 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.90度芯片封裝，其特征在于：包括45度反光斜面鏡和非球面聚焦鏡，所述45度反光斜面鏡與激光二極管和光電二極管依次設(shè)置于PCB底座上，所述PCB底座通過若干焊盤與管帽連接，所述管帽頂部設(shè)置有出光口，并且在出光口上方設(shè)置有非球面聚焦鏡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的90度芯片封裝，其特征在于：所述45度反光斜面鏡設(shè)置于管帽的出光口下方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的90度芯片封裝，其特征在于：所述激光二極管設(shè)置于45度反光斜面鏡的斜面正前方。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的90度芯片封裝，其特征在于：所述出光口的出光方向與激光二極管的出光方向成90度設(shè)置。
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