[實用新型]一種防焊印刷墊板組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320647975.4 | 申請日： | 2013-10-21 |
| 公開（公告）號： | CN203482509U | 公開（公告）日： | 2014-03-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 朱惠民;楊軍平;張濤 | 申請（專利權(quán)）人： | 駿亞(惠州)電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102 | 代理人： | 陳文福 |
| 地址： | 516025 廣東省惠州市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 印刷 墊板 組件 | ||
1.一種防焊印刷墊板組件，其特征在于：包括設(shè)置在PCB板下層的墊板、和設(shè)置在PCB板上層的BGA專用網(wǎng)；所述BGA專用網(wǎng)設(shè)有與待印刷PCB板上BGA位Via孔位置對應(yīng)的通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述防焊印刷墊板組件，其特征在于：所述通孔的直徑為1.5-2.5mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述防焊印刷墊板組件，其特征在于：所述下層墊板的板厚為1.5mm或以上，所述下層墊板的長度與寬度均較待印刷PCB板大100mm或以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述防焊印刷墊板組件，其特征在于：所述下層墊板為表層銅皮被蝕刻的覆銅板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述防焊印刷墊板組件，其特征在于：所述BGA專用網(wǎng)的長度、寬度與待印刷PCB板上BGA區(qū)域的長度、寬度相匹配。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述防焊印刷墊板組件，其特征在于：若待印刷PCB板上BGA區(qū)域設(shè)有字符框，則所述BGA專用網(wǎng)的尺寸與字符框相等；若待印刷PCB板上BGA區(qū)域未設(shè)置字符框，則所述BGA專用網(wǎng)的尺寸滿足：邊緣距離最外圍通孔0.5mm。
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