[實用新型]一種防焊印刷墊板組件有效
| 申請號: | 201320647975.4 | 申請日: | 2013-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN203482509U | 公開(公告)日: | 2014-03-12 |
| 發明(設計)人: | 朱惠民;楊軍平;張濤 | 申請(專利權)人: | 駿亞(惠州)電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/28 | 分類號: | H05K3/28 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人: | 陳文福 |
| 地址: | 516025 廣東省惠州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 印刷 墊板 組件 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種防焊印刷墊板組件。
背景技術
目前絕大部分線路板阻焊層采用絲印白網整板印刷,整個線路板印刷區域的下油量是一致的,但孔口的阻焊油會因油墨的流動性流入孔內,導致孔口油墨厚度比其他區域薄,出現色差-發黃,甚至于會出現短路現象,特別是BGA位Via孔。
此外,行業內也有通過兩次印刷的方式解決Via孔的印刷困難問題。但是,兩次印刷需要投入更大的成本,需要更多的油墨量,且印刷在PCB板上的油墨厚度的均勻性不高。
實用新型內容
有鑒于此,本實用新型為解決上述技術問題,提供一種防焊印刷墊板組件,使用此墊板組件,能夠保證印刷在PCB板上的油墨量適中、厚度均勻。
本實用新型提供的技術方案是:
一種防焊印刷墊板組件,包括設置在PCB板下層的墊板、和設置在PCB板上層的BGA專用網;所述BGA專用網設有與待印刷PCB板上BGA位Via孔位置對應的通孔。
在PCB板進入防焊印刷前,使用防焊印刷墊板組件,通過墊板和BGA專用網上下夾持PCB板,并將其整個置于絲印機中絲印一次,然后去除防焊印刷墊板組件,再放入絲印機中絲印一次,即可完成PCB板的防焊印刷。與傳統的兩次印刷相比,使用本墊板組件的第一次印刷僅在Via孔內填充油墨,并不在PCB板的表層刷油墨,能夠節約油墨的使用量;此外,在本墊板組件的約束下,更多的油墨能夠進入到Via孔中,保證Via孔內油墨填充量充足,為第二次印刷時油墨的均勻性提供良好的基礎。
第一次印刷,油墨通過BGA專用網上的通孔,進入到Via孔內、并填充Via孔。完成第一次印刷后,將印刷墊板去除,裸板放入絲印機進行第二次印刷。第二次絲印時,雖然下油量依然是各處均勻的,但由于此時PCB板上Via孔內已填充油墨,便可以有效避免孔口阻焊油因油墨可流動的特性而流入孔內,保證絲印后孔口油墨厚度與其他區域相同,確保不會出現發黃、短路等問題。
所述通孔的直徑為1.5-2.5mm。
由于Via孔的直徑普遍小于1mm。因此,若通孔直徑設置為1.5-2.5mm,則該通孔能夠適用于PCB板上絕大部分Via孔。透過覆蓋帶有此通孔的BGA專用網,便可以進一步保證,所有的Via孔都能夠在第一次印刷中填充油墨。
所述下層墊板的板厚為1.5mm或以上,所述下層墊板的長度與寬度均較待印刷PCB板大100mm或以上。
在填充Via孔時,由于油墨具有可流動的特性,在重力的吸引下,進入Via孔內的油墨會有向下運動的趨勢,并沿著孔口向孔外流出。為防止這種現象的發生,所述防焊印刷墊板組件還設置了板厚為1.5mm或以上的下層墊板。通過加入設置在PCB板下方、并與PCB板一面緊密接觸的下層墊板,填充在Via孔內的油墨,在下層墊板的阻擋下,無法向下運動,便停留在了Via孔內,待油墨干燥后,即完成Via孔的油墨填充。
所述下層墊板為表層銅皮被蝕刻的覆銅板。
下層墊板需要具有良好的密封能力,以保證其阻擋Via孔內油墨流動的能力。為解決這一問題,實用新型人選用覆銅板作為下層墊板的制作原料。作為PCB板生產必需品,覆銅板的取材非常容易,使用覆銅板制備下層墊板也比較簡單,只需將覆蓋在覆銅板上的表層銅皮蝕刻即可。
所述BGA專用網的長度、寬度與待印刷PCB板上BGA區域的長度、寬度相匹配。
由于BGA專用網僅為PCB板上BGA區域的Via孔提供輔助填孔,因此BGA專用網的大小不需要設置太大,與PCB板上BGA區域大小一致為宜。這一尺寸,既保證了BGA專用網的效果,又節約了材料。
具體的,若待印刷PCB板上BGA區域設有字符框,則所述BGA專用網的尺寸與字符框相等;若待印刷PCB板上BGA區域未設置字符框,則所述BGA專用網的尺寸滿足:邊緣距離最外圍通孔0.5mm。
由于PCB板上BGA區域并非一定設有字符框,因此需要設立兩種尺寸標準。若BGA區域設有字符框,則BGA區域的大小與字符框相等;若BGA區域未設置字符框,則BGA區域的大小較最外圍通孔大0.5mm。
與現有技術相比,本實用新型具有如下優點:
本實用新型通過墊板和BGA專用網上下夾持PCB板、并藉此限制第一次印刷時的油墨分布。與傳統的兩次印刷相比,使用本墊板組件的第一次印刷僅在Via孔內填充油墨,能夠節約油墨的使用量;此外,在本墊板組件的約束下,更多的油墨將進入到Via孔中,確保Via孔內油墨填充量充足,保證第二次印刷時油墨厚度分布均勻。
附圖說明
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