[實用新型]一種電子產品零部件包裝袋有效
| 申請號： | 201320645607.6 | 申請日： | 2013-10-18 |
| 公開（公告）號： | CN203512281U | 公開（公告）日： | 2014-04-02 |
| 發明（設計）人： | 劉敏娟;霍明 | 申請（專利權）人： | 北京賽樂米克材料科技有限公司 |
| 主分類號： | B65D30/22 | 分類號： | B65D30/22 |
| 代理公司： | 北京尚德技研知識產權代理事務所(普通合伙) 11378 | 代理人： | 嚴勇剛 |
| 地址： | 100176 北京市大興區北京經濟*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電子產品 零部件 裝袋 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子產品零部件包裝袋，其特征在于，其由一條柔性長條狀材料翻折制成，其包括多個袋體，所述袋體包括一個上蓋和一個底袋，所述上蓋與所述底袋對齊，所述袋體之間為密封連接。
2.根據權利要求1所述的電子產品零部件包裝袋，其特征在于，所述電子產品零部件包裝袋由透明材料制成。
3.根據權利要求2所述的電子產品零部件包裝袋，其特征在于，所述袋體之間的密封連接處設置有多個中空通孔。
4.根據權利要求3所述的電子產品零部件包裝袋，其特征在于，所述上蓋的高度為所述袋體高度的1/5，所述底袋的高度為所述袋體高度的4/5。
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