[實用新型]一種電子產品零部件包裝袋有效
| 申請號: | 201320645607.6 | 申請日: | 2013-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN203512281U | 公開(公告)日: | 2014-04-02 |
| 發明(設計)人: | 劉敏娟;霍明 | 申請(專利權)人: | 北京賽樂米克材料科技有限公司 |
| 主分類號: | B65D30/22 | 分類號: | B65D30/22 |
| 代理公司: | 北京尚德技研知識產權代理事務所(普通合伙) 11378 | 代理人: | 嚴勇剛 |
| 地址: | 100176 北京市大興區北京經濟*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子產品 零部件 裝袋 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種包裝袋,特別是一種用于電子產品零部件的包裝袋。
背景技術
對于電子產品的零部件,例如手機上的陶瓷按鍵、logo標識件等零部件,在生產出來,組裝之前一般需要分片包裝,現有的包裝方式往往是單獨包裝,因此存在著數量不好統計、不易取用等缺點。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種電子產品零部件包裝袋,以減少或避免前面所提到的問題。
為解決上述技術問題,本實用新型提出了一種電子產品零部件包裝袋,其由一條柔性長條狀材料翻折制成,其包括多個袋體,所述袋體包括一個上蓋和一個底袋,所述上蓋與所述底袋對齊,所述袋體之間為密封連接。
優選地,所述電子產品零部件包裝袋由透明材料制成。
優選地,所述袋體之間的密封連接處設置有多個中空通孔。
優選地,所述上蓋的高度為所述袋體高度的1/5,所述底袋的高度為所述袋體高度的4/5。
本實用新型所提供的一種電子產品零部件包裝袋,其便于制造,能夠將多個電子產品零部件整齊包裝,而且袋體之間便于拆卸,這樣就使得所包裝的電子產品零部件數量容易統計,而且容易取用。
附圖說明
以下附圖僅旨在于對本實用新型做示意性說明和解釋,并不限定本實用新型的范圍。其中,
圖1顯示的是根據本實用新型的一個具體實施例的一種電子產品零部件包裝袋的結構示意圖;
圖2顯示的是圖1中的電子產品零部件包裝袋的立體示意圖。
具體實施方式
為了對本實用新型的技術特征、目的和效果有更加清楚的理解,現對照附圖說明本實用新型的具體實施方式。其中,相同的部件采用相同的標號。
圖1顯示的是根據本實用新型的一個具體實施例的一種電子產品零部件包裝袋的結構示意圖;圖2顯示的是圖1中的電子產品零部件包裝袋的立體示意圖。參見圖1-2所示,本實用新型提出了一種電子產品零部件包裝袋,其由一條柔性長條狀材料翻折制成,其包括多個袋體1,所述袋體1包括一個上蓋11和一個底袋12,所述上蓋11與所述底袋12對齊,所述袋體1之間為密封連接。例如,可以將長方形的柔性塑料膜的兩個長邊相向對折,使該兩個長邊對齊,然后利用熱熔的方式在所述柔性塑料膜上設置多個徑向方向上貫通的密封連接縫,這樣在相鄰的兩個密封連接縫之間就可以形成所述袋體1,所述袋體1包括一個上蓋11和一個底袋12,所述底袋12用于承裝電子產品零部件,所述上蓋11可避免電子產品零部件從所述底袋12中滑出掉落,所述上蓋11與所述底袋12對齊一方面可使得電子產品零部件容易裝入所述底袋12,另一方面可避免外部環境對電子產品零部件造成污染。
在一個優選實施例中,所述電子產品零部件包裝袋由透明材料制成。這樣可以便于觀察電子產品零部件種類和狀態。
在一個優選實施例中,所述袋體1之間的密封連接處設置有多個中空通孔。這樣可以使得單個的所述袋體1容易拆解,便于對電子產品零部件的取用。
在一個優選實施例中,所述上蓋11的高度為所述袋體1高度的1/5,所述底袋12的高度為所述袋體1高度的4/5。這樣便于將電子產品零部件裝入所述袋體1。
本實用新型所提供的一種電子產品零部件包裝袋,其便于制造,能夠將多個電子產品零部件整齊包裝,而且袋體之間便于拆卸,這樣就使得所包裝的電子產品零部件數量容易統計,而且容易取用。
本領域技術人員應當理解,雖然本實用新型是按照多個實施例的方式進行描述的,但是并非每個實施例僅包含一個獨立的技術方案。說明書中如此敘述僅僅是為了清楚起見,本領域技術人員應當將說明書作為一個整體加以理解,并將各實施例中所涉及的技術方案看作是可以相互組合成不同實施例的方式來理解本實用新型的保護范圍。
以上所述僅為本實用新型示意性的具體實施方式,并非用以限定本實用新型的范圍。任何本領域的技術人員,在不脫離本實用新型的構思和原則的前提下所作的等同變化、修改與結合,均應屬于本實用新型保護的范圍。
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