[實(shí)用新型]具有雙軸向定位機(jī)構(gòu)的檢測(cè)裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320641580.3
• 申請(qǐng)日: 2013-10-17
• 公開（公告）號(hào): CN203587616U
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃瑞楠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 致茂電子股份有限公司
• 主分類號(hào): G01R1/04
• 分類號(hào): G01R1/04;G01R1/073
• 代理公司: 北京三幸商標(biāo)專利事務(wù)所(普通合伙) 11216
• 代理人: 劉激揚(yáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種具有雙軸向定位機(jī)構(gòu)的檢測(cè)裝置，特別涉及一種適于用探針卡檢測(cè)尚未封裝芯片的檢測(cè)裝置。

背景技術(shù)

公知的半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備很少有特別針對(duì)待測(cè)芯片定位的定位機(jī)構(gòu)，特別是在水平方向上的定位，最多也只有在垂直軸向上用以確保芯片與測(cè)試座進(jìn)行良好接觸的芯片壓接機(jī)構(gòu)。一般而言，切割后的芯片重量相當(dāng)輕，當(dāng)經(jīng)過真空取放的過程，很容易會(huì)造成偏移。然而，一旦芯片發(fā)生水平偏移，將導(dǎo)致芯片無法準(zhǔn)確地放置于預(yù)定位置內(nèi)，如此將會(huì)大大降低測(cè)試的優(yōu)良率，更嚴(yán)重者可能造成芯片或檢測(cè)設(shè)備的毀損。

具體而言，隨著半導(dǎo)體制程不斷改進(jìn)，伴隨而來的是芯片的體積和重量越來越趨向輕、薄，如此除了對(duì)于移載裝置的要求變的更高之外，關(guān)于移載后定位精準(zhǔn)度的要求也不斷提高。然而，目前最常見的芯片移載機(jī)構(gòu)是采用真空吸取的方式，其雖然具有機(jī)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉以及較不易損傷芯片等優(yōu)點(diǎn)，但是移載后的放置位置的精準(zhǔn)度卻很難完全精準(zhǔn)。其主要原因在于，因?yàn)樯形捶庋b的芯片相當(dāng)?shù)妮p，任何的接觸、甚至摩擦、靜電都有可能產(chǎn)生芯片的位移，而真空吸取頭于放置芯片后雖然隨即切斷真空吸引力，但可能在真空吸取頭與芯片的脫離過程中導(dǎo)致芯片的偏移。然而，一旦芯片有偏移情況產(chǎn)生時(shí)，將導(dǎo)致探針無法確切地接觸正確接點(diǎn)，輕則影響測(cè)試的優(yōu)良率或?qū)е滦酒瑲p，重則造成檢測(cè)設(shè)備的損壞。

由此可知，目前產(chǎn)業(yè)上迫切需求一種可以輔助芯片在承載座內(nèi)進(jìn)行水平定位的定位機(jī)構(gòu)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種具有雙軸向定位機(jī)構(gòu)的檢測(cè)裝置，其能通過水平橫軸定位推桿和水平縱軸定位推桿，而將芯片定位且固定于芯片承載槽內(nèi)，以提升檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)良率與準(zhǔn)確度。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的一種具有雙軸向定位機(jī)構(gòu)的檢測(cè)裝置，主要包括：探針卡、芯片承載座、升降臺(tái)、水平橫軸定位推桿以及水平縱軸定位推桿。其中，芯片承載座設(shè)置于探針卡下方，且芯片承載座的上表面挖設(shè)有芯片承載槽；升降臺(tái)設(shè)置于探針卡的下方，且芯片承載座組裝于升降臺(tái)上；水平橫軸定位推桿設(shè)置于芯片承載座的一側(cè)，并對(duì)應(yīng)于芯片承載槽的中心位置的水平橫軸上；以及水平縱軸定位推桿設(shè)置于芯片承載座的一側(cè)，并對(duì)應(yīng)于芯片承載槽的中心位置的水平縱軸上。其中，當(dāng)芯片放置于芯片承載槽后，而水平橫軸定位推桿和水平縱軸定位推桿分別伸出推抵芯片，使其定位于該芯片承載槽內(nèi)。

優(yōu)選的是，本實(shí)用新型的芯片承載槽可包括載置臺(tái)、橫軸導(dǎo)溝以及縱軸導(dǎo)溝，而橫軸導(dǎo)溝和縱軸導(dǎo)溝與載置臺(tái)相連通，并分別位于載置臺(tái)的橫軸與縱軸上；當(dāng)芯片放置于芯片承載槽后，水平橫軸定位推桿和水平縱軸定位推桿分別穿過橫軸導(dǎo)溝和縱軸導(dǎo)溝以推抵芯片，使其定位于載置臺(tái)上。據(jù)此，本實(shí)用新型通過橫軸導(dǎo)溝、縱軸導(dǎo)溝和載置臺(tái)的設(shè)計(jì)，可使水平橫軸定位推桿和水平縱軸定位推桿得以完整推抵芯片的側(cè)端面，可有效避免因施力不當(dāng)或推抵位置不當(dāng)導(dǎo)致芯片偏移更嚴(yán)重。

再者，本實(shí)用新型的芯片承載座內(nèi)可開設(shè)有吸引通道，其與外部真空源連通，而載置臺(tái)上開設(shè)有至少一個(gè)吸引孔，其與吸引通道連通。簡(jiǎn)言之，本實(shí)用新型的載置臺(tái)上可設(shè)計(jì)有吸引孔，并通過其真空吸力來吸附芯片，以利于在定位過程中協(xié)助水平橫軸定位推桿、和水平縱軸定位推桿對(duì)芯片進(jìn)行定位，且又可避免在升降移動(dòng)過程或測(cè)試過程中芯片再次偏移。

另外，本實(shí)用新型還可包括第一氣壓缸和第二氣壓缸，而水平橫軸定位推桿和水平縱軸定位推桿分別組裝于第一氣壓缸和第二氣壓缸的驅(qū)動(dòng)頭上。據(jù)此，本實(shí)用新型可利用氣壓缸來驅(qū)動(dòng)水平橫軸定位推桿和水平縱軸定位推桿。此外，本實(shí)用新型的驅(qū)動(dòng)頭內(nèi)可設(shè)置有彈簧，而水平橫軸定位推桿和水平縱軸定位推桿的一端可分別推抵彈簧并組裝于驅(qū)動(dòng)頭上。據(jù)此，本實(shí)用新型可以通過彈簧，使水平橫軸定位推桿和水平縱軸定位推桿具有緩沖功效，可有效避免因剛性碰撞的推抵損及芯片。