[實用新型]一種電路板的內層板及電路板

有效

• 申請號: 201320639496.8
• 申請日: 2013-10-16
• 公開（公告）號: CN203554780U
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 喻恩;陳繼權
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司;方正信息產業控股有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 梁朝玉;尚志峰

1.一種電路板的內層板，其特征在于，

在所述內層板的一板面的邊緣區域上設置有凸出于所述板面的阻流塊，所述阻流塊上設置有多個流膠槽；

在所述邊緣區域上還設置有多個凸出于所述板面的阻流點，每一所述阻流點的橫截面面積均小于所述阻流塊的橫截面面積，并位于所述阻流塊的內側，相鄰兩所述阻流點之間設置有間隙，所述間隙與所述流膠槽相連通。

2.根據權利要求1所述的電路板的內層板，其特征在于，

多個所述阻流點等間隙交錯設置在所述邊緣區域上，構成阻流點區。

3.根據權利要求2所述的電路板的內層板，其特征在于，

所述阻流點的截面呈正六邊形或圓形或矩形。

4.根據權利要求2所述的電路板的內層板，其特征在于，

所述阻流塊的高度與所述內層板的厚度相同。

5.根據權利要求4所述的電路板的內層板，其特征在于，

所述阻流塊的寬度與所述阻流點區的寬度相同。

6.根據權利要求5所述的電路板的內層板，其特征在于，

每一所述流膠槽的槽寬均相等。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的電路板的內層板，其特征在于，

所述內層板的厚度不小于4盎司。

8.根據權利要求7所述的電路板的內層板，其特征在于，

所述邊緣區域的每條板邊上設置有至少一個鉚釘孔，所述鉚釘孔位于所述阻流塊上。

9.根據權利要求8所述的電路板的內層板，其特征在于，

所述邊緣區域的每條板邊上還設置有至少一個靶標，所述靶標位于所述阻流點所在的區域內。

10.根據權利要求9所述的電路板的內層板，其特征在于，

所述電路板的內層板為銅板，所述阻流塊為阻流銅塊，所述阻流點的為阻流銅點。

11.一種電路板，其特征在于，包含如權利要求1至9中任一項所述的電路板的內層板。