[實用新型]晶片封裝結構

有效

• 申請號: 201320638722.0
• 申請日: 2013-10-16
• 公開（公告）號: CN203536429U
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 張峰賓;宋芷熏
• 申請（專利權）人: 聚積科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍

技術領域

本實用新型涉及一種封裝結構，特別是涉及一種晶片封裝結構。

背景技術

參閱圖1，現有一種晶片封裝結構包括：一個晶片11、一個導線架12、多個地電位焊線13，及多個接腳焊線14。

該晶片11包括多個晶片接腳111及多個地電位接腳112。

該導線架12供該晶片11設置，并包括分別設置于該晶片11外圍的多個封裝接腳121及一個地電位接腳122，所述封裝接腳121及該地電位接腳122分別圍繞該晶片11間隔排列且設置于靠近該導線架12的側邊。

所述地電位焊線13分別電連接該晶片11的所述地電位接腳112與該導線架12的該地電位接腳122。

所述接腳焊線14分別電連接該晶片11的所述晶片接腳111與對應的所述封裝接腳121(為求圖示清楚，圖1中僅畫出部分接腳焊線14，其余省略)。

由圖1中能看出，由于該晶片11上的所述地電位接腳112皆需電連接至該導線架12上的地電位接腳122，導致所述地電位焊線13的長度差異極大且分布密集，地電位焊線13的長度差異會使通道電流差異增加，當應用在LED(Light-Emitting?Diode)驅動晶片上時，此電流差異即會導致LED驅動晶片所驅動的顯示器產生亮度不均的情況，而地電位焊線13分布密集則會增加制程風險，導致電性較差，合格率較低。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種可解決上述問題的晶片封裝結構。

本實用新型晶片封裝結構，包含一個晶片、一個導線架、多個地電位焊線，及多個接腳焊線。

該晶片包括多個晶片接腳及多個地電位接腳。

該導線架包括一個用于承載該晶片的晶片支撐基座，及多個圍繞該晶片支撐基座設置的封裝接腳，所述封裝接腳分別沿該導線架的一側邊延伸方向間隔排列且靠近該導線架的該側邊。

所述接腳焊線分別電連接該晶片的所述晶片接腳與對應的所述封裝接腳。

該導線架還包括兩個分別設置于該晶片支撐基座兩側且相互電連接的地電位部，及一個電連接于至少一個地電位部的地電位接腳，該地電位接腳與所述封裝接腳分別沿該導線架的該側邊延伸方向間隔排列且靠近該導線架的該側邊。

所述地電位焊線分別電連接該晶片的所述地電位接腳與所述地電位部。

本實用新型所述晶片封裝結構，該導線架的所述地電位部分別設置于該晶片支撐基座的相對兩側，且該晶片的所述地電位接腳分別通過所述地電位焊線電連接至相對距離較近的地電位部。

本實用新型所述晶片封裝結構，該導線架還包括兩個平行的第一側邊，及兩個分別連接所述第一側邊兩端的第二側邊。

本實用新型所述晶片封裝結構，該導線架的所述封裝接腳與該地電位接腳分別沿所述第一側邊延伸方向間隔排列且分別靠近所述第一側邊，所述地電位部分別沿所述第一側邊延伸方向間隔排列于該晶片支撐基座兩側。

本實用新型所述晶片封裝結構，所述第二側邊的長度小于等于2.54毫米。

本實用新型所述晶片封裝結構，所述封裝接腳的寬度小于等于0.22毫米。

本實用新型所述晶片封裝結構，每兩相鄰封裝接腳的中間線間的距離小于等于0.5毫米。

本實用新型的有益效果在于：通過于該導線架上設置所述地電位部，并將該晶片的所述地電位接腳分別焊接至較靠近的地電位部，可以減少各地電位焊線間的長度差異及分布密集度，進而降低通道電流差異及減少電性問題。

附圖說明

圖1是一種現有晶片封裝結構的示意圖；及

圖2是本實用新型晶片封裝結構的一個較佳實施例的示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型進行詳細說明。

參閱圖2，本實用新型晶片封裝結構的較佳實施例包含：一個晶片2、一個導線架3、多個地電位焊線4，及多個接腳焊線5。

該晶片2包括多個晶片接腳21及多個地電位接腳22。

該導線架3包括：兩個實質上平行的第一側邊31、兩個分別連接所述第一側邊31兩端的第二側邊32、一個用于承載該晶片2的晶片支撐基座33、兩個地電位部34、多個封裝接腳35，及一個地電位接腳36。

于本實施例中，該晶片支撐基座33為一個凹槽(圖未示)，以能更好地供該晶片2放置于其中，但不限于此。

所述地電位部34分別沿所述第一側邊31延伸方向間隔排列于該晶片支撐基座33的相對兩側，且該晶片2的所述地電位接腳22分別通過所述地電位焊線4電連接至相對距離較近的其中一個地電位部34。