[實用新型]晶片封裝結構有效
| 申請號： | 201320638722.0 | 申請日： | 2013-10-16 |
| 公開（公告）號： | CN203536429U | 公開（公告）日： | 2014-04-09 |
| 發明（設計）人： | 張峰賓;宋芷熏 | 申請（專利權）人： | 聚積科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355 | 代理人： | 張雅軍 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶片 封裝 結構 | ||
1.一種晶片封裝結構，包含一個晶片、一個導線架、多個地電位焊線，及多個接腳焊線；
該晶片包括多個晶片接腳及多個地電位接腳；
該導線架包括一個用于承載該晶片的晶片支撐基座，及多個圍繞該晶片支撐基座設置的封裝接腳，所述封裝接腳分別沿該導線架的一側邊延伸方向間隔排列且靠近該導線架的該側邊；
所述接腳焊線分別電連接該晶片的所述晶片接腳與對應的所述封裝接腳；
其特征在于：
該導線架還包括兩個分別設置于該晶片支撐基座兩側且相互電連接的地電位部，及一個電連接于至少一個地電位部的地電位接腳，該地電位接腳與所述封裝接腳分別沿該導線架的該側邊延伸方向間隔排列且靠近該導線架的該側邊；
所述地電位焊線分別電連接該晶片的所述地電位接腳與所述地電位部。
2.如權利要求1所述的晶片封裝結構，其特征在于：該導線架的所述地電位部分別設置于該晶片支撐基座的相對兩側，且該晶片的所述地電位接腳分別通過所述地電位焊線電連接至相對距離較近的地電位部。
3.如權利要求2所述的晶片封裝結構，其特征在于：該導線架還包括兩個平行的第一側邊，及兩個分別連接所述第一側邊兩端的第二側邊。
4.如權利要求3所述的晶片封裝結構，其特征在于：該導線架的所述封裝接腳與該地電位接腳分別沿所述第一側邊延伸方向間隔排列且分別靠近所述第一側邊，所述地電位部分別沿所述第一側邊延伸方向間隔排列于該晶片支撐基座兩側。
5.如權利要求3所述的晶片封裝結構，其特征在于：所述第二側邊的長度小于等于2.54毫米。
6.如權利要求3所述的晶片封裝結構，其特征在于：所述封裝接腳的寬度小于等于0.22毫米。
7.如權利要求3所述的晶片封裝結構，其特征在于：每兩相鄰封裝接腳的中間線間的距離小于等于0.5毫米。
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