[實用新型]多層印制線路板

有效

• 申請號: 201320633479.3
• 申請日: 2013-10-14
• 公開（公告）號: CN203708631U
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 王新全
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;重慶方正高密電子有限公司;方正信息產業控股有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術領域

本實用新型涉及印制線路板制造領域，特別涉及一種多層印制線路板。

背景技術

隨著印制線路板（Printed?Circuit?Board,簡稱PCB）的發展，多層印制線路板使用的范圍越來越廣泛，多層印制線路板包括兩層位于最外側的外層板和多層位于內側的內層板?？篆h結構的孤立盤（又稱無功能盤），刻蝕在內層板上，其主要特征是與本層內層板的其他器件沒有連接關系?，F有的多層印制線路板有兩種，一種是每一層內層板都具有孤立盤的多層印制線路板，另一種是每一層內層板都不具有孤立盤的多層印制線路板。

在印制線路板的制造過程中，需要在多層印制線路板上鉆孔；在鉆孔后，需要對鉆孔進行沉銅和噴錫。

實用新型人發現，對每一層內層板都具有孤立盤的多層印制線路板的制造過程而言：

在鉆孔過程中，因為孤立盤與本層內層板中與其他器件沒有連接關系，孤立盤容易被鉆嘴拉扯掉，無法形成完整的鉆孔，導致成品率低；這樣，對于鉆孔過程而言，內層板具有孤立盤是不利于鉆孔形成的；

在對鉆孔進行沉銅的過程中，孤立盤增大了銅與鉆孔的接觸面積，增加了鉆孔的孔銅結合力；

在對鉆孔進行噴錫的過程中，在多層印制線路板較厚，噴錫的時間長（相同速度通過的時間更長），導致容易把銅皮帶掉，且鉆孔的孔徑較大即要噴錫的表面積大的情況下，噴的持續時間可能更長。孤立盤的存在增大了孔銅的結合力，避免或減少了在噴錫過程中鉆孔的孔壁的銅浮離的現象。

實用新型人同時發現，對每一層內層板都不具有孤立盤的多層印制線路板的制造過程而言：

在鉆孔過程中，不具有孤立盤的內層板對鉆孔沒有額外的影響；

在對鉆孔進行沉銅的過程中，銅與鉆孔的接觸面積沒有增大；

在對鉆孔進行噴錫的過程中，容易造成鉆孔孔壁的銅浮離的現象，造成成品率低。特別是當多層印制線路板的厚度大于2.0毫米，孔徑大于1.0毫米時，噴錫對鉆孔孔壁的銅浮離現象與多層印制線路板的厚度和孔徑成正比。

所以，在制造現有的兩種多層印制線路板的過程中，成品率都比較低。

實用新型內容

本實用新型提供了一種多層印制線路板，綜合考慮鉆孔過程，沉銅和噴錫過程對制造多層印制線路板的影響，提高成品率。

為達到上述目的，本實用新型提供以下技術方案：

一種多層印制線路板，包括至少兩層內層板，部分層的內層板具有孤立盤。

優選的，所述多層印制線路板滿足：多層印制線路板的厚度H≥2.0毫米且多層印制線路板上鉆孔的孔徑D≥2.0毫米。

優選的，所述具有孤立盤的內層板至少是兩層，且在所述多層印制線路板中間隔設置。

優選的，35%-70%層數的內層板具有孤立盤。

優選的，一半層數的內層板具有孤立盤。

優選的，具有孤立盤的內層板在所述多層印制線路板中隔層設置。

優選的，所述多層印制線路板的厚度H≥2.0毫米且多層印制線路板上鉆孔的孔徑D滿足：1.0毫米≤D＜2.0毫米。

優選的，所述多層印制線路板滿足：多層印制線路板的厚度H＜2.0毫米且多層印制線路板上鉆孔的孔徑D≥1.0毫米。

本實用新型提供的多層印制線路板，與現有的每一層內層板都不具有孤立盤的多層印制線路板相比，部分層的內層板具有的孤立盤能夠為鉆孔的銅提供相當的拉力，提高了成品率；與現有的每一層內層板都具有孤立盤的多層印制線路板相比，部分層的內層板具有的孤立盤減少了孤立盤被鉆嘴拉扯掉的幾率，提高了成品率。

附圖說明

圖1是本實用新型的一個具體的實施例四層印制線路板的報站示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

本實用新型的設計思路如下：

由所述多層印制線路板的厚度和多層印制線路板上鉆孔的孔徑決定，所述多層印制線路板的每一層內層板具有孤立盤或不具有孤立盤，或部分層的內層板具有孤立盤部分層的內層板不具有孤立盤。

這樣，可以綜合考慮鉆孔過程，沉銅和噴錫過程對內層板的影響，提高成品率。