[實用新型]多層印制線路板有效
| 申請號： | 201320633479.3 | 申請日： | 2013-10-14 |
| 公開（公告）號： | CN203708631U | 公開（公告）日： | 2014-07-09 |
| 發明（設計）人： | 王新全 | 申請（專利權）人： | 北大方正集團有限公司;重慶方正高密電子有限公司;方正信息產業控股有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人： | 黃志華 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 印制 線路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種多層印制線路板，其特征在于，包括至少兩層內層板，部分層的內層板具有孤立盤。
2.根據權利要求1所述的多層印制線路板，其特征在于，所述多層印制線路板滿足：多層印制線路板的厚度H≥2.0毫米且多層印制線路板上鉆孔的孔徑D≥2.0毫米。
3.根據權利要求2所述的多層印制線路板，其特征在于，所述具有孤立盤的內層板至少是兩層，且在所述多層印制線路板中間隔設置。
4.根據權利要求3所述的多層印制線路板，其特征在于，35%-70%層數的內層板具有孤立盤。
5.根據權利要求2所述的多層印制線路板，其特征在于，一半層數的內層板具有孤立盤。
6.根據權利要求5所述的多層印制線路板，其特征在于，具有孤立盤的內層板在所述多層印制線路板中隔層設置。
7.根據權利要求1所述的多層印制線路板，其特征在于，所述多層印制線路板的厚度H≥2.0毫米且多層印制線路板上鉆孔的孔徑D滿足：1.0毫米≤D＜2.0毫米。
8.根據權利要求1所述的多層印制線路板，其特征在于，所述多層印制線路板滿足：多層印制線路板的厚度H＜2.0毫米且多層印制線路板上鉆孔的孔徑D≥1.0毫米。
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