[實(shí)用新型]硅片預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320633269.4 | 申請(qǐng)日: | 2013-10-14 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN203644747U | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-06-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳百捷;姚廣軍;馬麗梅;劉學(xué)輝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京自動(dòng)化技術(shù)研究院 |
| 主分類號(hào): | H01L21/68 | 分類號(hào): | H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245 | 代理人: | 徐寧 |
| 地址: | 100009 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 硅片 對(duì)準(zhǔn) 裝置 | ||
1.一種硅片預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置,它包括一水平頂板,?
一垂直設(shè)置在所述水平頂板一端的轉(zhuǎn)軸,?
一卡裝在所述轉(zhuǎn)軸頂端的吸盤(pán),?
一轉(zhuǎn)動(dòng)連接于所述轉(zhuǎn)軸另一端的轉(zhuǎn)軸電機(jī),?
一卡裝在所述轉(zhuǎn)軸上且位于所述吸盤(pán)下方的下托架,?
若干設(shè)置在所述下托架邊緣的伸出爪,?
若干轉(zhuǎn)動(dòng)連接在所述伸出爪末端的定位輪,?
以及一通過(guò)一連接件固定在所述水平頂板一端的一對(duì)射式傳感器;其特征在于,所述轉(zhuǎn)軸電機(jī)的輸出軸轉(zhuǎn)動(dòng)連接所述轉(zhuǎn)軸;每一所述定位輪均是由一位于所述定位輪頂部的圓錐體、一位于所述圓錐體下表面的倒圓錐體、一位于所述倒圓錐體下表面的圓柱體以及一位于所述圓柱體下表面的凸臺(tái)組合而成,所述倒圓錐體、圓柱體和凸臺(tái)形成一環(huán)形凹槽;所述圓錐體下表面的直徑等于所述倒圓錐體上表面的直徑,所述倒圓錐體下表面直徑等于所述圓柱體的直徑,所述凸臺(tái)直徑大于所述圓柱體直徑;所述倒圓錐體的下表面高出所述吸盤(pán)的上表面1~3mm,所述凸臺(tái)的上表面低于所述吸盤(pán)的上表面1~3mm。?
2.如權(quán)利要求1所述的硅片預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置,其特征在于,所述水平頂板一端上表面的中心線處開(kāi)設(shè)一通孔,所述轉(zhuǎn)軸穿設(shè)在通孔內(nèi)并通過(guò)軸承固定在所述水平頂板的上表面,所述轉(zhuǎn)軸的上端面沿中心軸線開(kāi)設(shè)一盲孔,所述轉(zhuǎn)軸靠近上端面處還設(shè)置一凸緣,所述吸盤(pán)密封卡設(shè)在所述轉(zhuǎn)軸凸緣的上表面,所述吸盤(pán)中心軸線開(kāi)設(shè)一用于吸氣的通孔,所述通孔連通所述轉(zhuǎn)軸的盲孔的頂端,所述轉(zhuǎn)軸的下端通過(guò)一聯(lián)軸器連接轉(zhuǎn)軸電機(jī)的輸出軸。?
3.如權(quán)利要求2所述的硅片預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置,其特征在于,所述水平頂板的底部設(shè)置一通氣槽,所述通氣槽的一端連通所述盲孔的底端,且通過(guò)一O型密封圈密封,所述通氣槽的另一端通過(guò)一氣管和真空電磁閥與一真空泵連通。?
4.如權(quán)利要求1或2或3所述硅片預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置,其特征在于,所述下托架卡設(shè)在所述轉(zhuǎn)軸的凸緣下表面,所述下托架的邊緣間隔設(shè)置四個(gè)伸出爪,每一所述伸出爪末端的上表面均轉(zhuǎn)動(dòng)連接所述定位輪,四個(gè)所述定位輪的中心位于一與所述吸盤(pán)同心的圓周上。?
5.如權(quán)利要求1或2或3所述的硅片預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置,其特征在于,所述連接件包括一水平桿和一U型桿,所述水平桿的一端緊固在所述水平頂板一端下表面的中心線處,另一端緊固連接所述U型桿,所述一對(duì)射式傳感器設(shè)置在所述U型桿敞口端。?
6.如權(quán)利要求4所述的硅片預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置,其特征在于,所述連接件包括一水平桿?和一U型桿,所述水平桿的一端緊固在所述水平頂板一端下表面的中心線處,另一端緊固連接所述U型桿,所述一對(duì)射式傳感器設(shè)置在所述U型桿敞口端。?
7.如權(quán)利要求1或2或3或6所述的硅片預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置,其特征在于,所述定位輪底部的中心軸線處開(kāi)設(shè)一階梯盲孔,每一所述伸出爪的末端均安裝一垂直軸承,每一所述定位輪通過(guò)所述階梯盲孔與伸出爪上的垂直軸承相連接。?
8.如權(quán)利要求4所述的硅片預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置,其特征在于,所述定位輪底部的中心軸線處開(kāi)設(shè)一階梯盲孔,每一所述伸出爪的末端均安裝一垂直軸承,每一所述定位輪通過(guò)所述階梯盲孔與伸出爪上的垂直軸承相連接。?
9.如權(quán)利要求5所述的硅片預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置,其特征在于,所述定位輪底部的中心軸線處開(kāi)設(shè)一階梯盲孔,每一所述伸出爪的末端均安裝一垂直軸承,每一所述定位輪通過(guò)所述階梯盲孔與伸出爪上的垂直軸承相連接。?
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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