[實用新型]硅片預對準裝置有效
| 申請號: | 201320633269.4 | 申請日: | 2013-10-14 |
| 公開(公告)號: | CN203644747U | 公開(公告)日: | 2014-06-11 |
| 發明(設計)人: | 陳百捷;姚廣軍;馬麗梅;劉學輝 | 申請(專利權)人: | 北京自動化技術研究院 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245 | 代理人: | 徐寧 |
| 地址: | 100009 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 對準 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種預對準裝置,特別是關于一種硅片預對準裝置。
背景技術
目前在半導體硅片制造行業中,通常在圓形硅片的邊緣設置一用以標明硅片方向的定位槽,以方便在硅片上集成所需信息,同時,為了方便硅片上的集成電路在多次加工過程中的重復定位和信息讀取,相對于定位槽的固定位置還刻有硅片的相應信息,信息可以是數字符號、一維條碼或者是二維碼中的其中一種。硅片預對準裝置是根據硅片的定位槽對其進行定位,硅片預對準裝置的定位精度直接影響硅片上相應信息的讀取及后續的加工精度。
專利名為“一種硅片傳送裝置”公開了這樣一種硅片預對準裝置,如圖1~4所示,它包括一頂板53,頂板53的前部通過軸承連接垂直于頂板53的一中空的轉軸54;頂板53上方的轉軸54上端密封連接有一吸盤55,吸盤55上的氣吸孔和轉軸54內部連通,頂板53上方的轉軸54下部連接一帶輪56。頂板53底面固定設置有一氣槽57,轉軸54的下端穿出帶輪56與氣槽57連通,且其連接處通過O型密封圈密封,氣槽57的另一端通過氣管和真空電磁閥與一真空泵連通。氣槽57后端的頂板53底面固定連接有一轉軸電機58,轉軸電機58的輸出端通過帶傳動機構連接轉軸54下部的帶輪56。頂板53頂面固定連接套設在轉軸54外的一下托架59,下托架59邊緣間隔設置有四個向外的伸出爪60,每一伸出爪60的末端均高于下托架59頂面,且每一伸出爪60末端的頂面轉動連接一定位輪61,四個定位輪61的中心共同位于吸盤55的一同心圓的圓周上。每一定位輪61的上部呈圓錐形61-0,中部呈圓柱形61-1,且圓柱形61-1的頂端略高于吸盤55的頂面。頂板53前端設置有電連接控制系統的一對豎直光電傳感器63。兩豎直光電傳感器63通過設置在頂板53底面的一連接件64固定連接在頂板53前方。
上述硅片預對準裝置中,定位輪61存在在取硅片時,容易損傷硅片而造成對硅片的污染。此外,轉軸電機58的輸出端帶輪56帶動硅片旋轉,由于帶傳動誤差較大,造成光電傳感器63獲得的硅片的位置信息精度低,即硅片的預對準精度低。
綜上所述,現有的硅片預對準裝置不僅會對硅片產生損害及污染,而且硅片的預對準精度低。
發明內容
針對上述問題,本實用新型的目的是提供一種對硅片污染、損害低且對準精度高的硅片預對準裝置。
為實現上述目的,本實用新型采取以下技術方案:一種硅片預對準裝置,它包括一水平頂板,一垂直設置在所述水平頂板一端的轉軸,一卡裝在所述轉軸頂端的吸盤,一轉動連接于所述轉軸另一端的轉軸電機,一卡裝在所述轉軸上且位于所述吸盤下方的下托架,若干設置在所述下托架邊緣的伸出爪,若干轉動連接在所述伸出爪末端的定位輪,以及一通過一連接件固定在所述水平頂板一端的一對射式傳感器;其特征在于,所述轉軸電機的輸出軸轉動連接所述轉軸;每一所述定位輪均是由一位于所述定位輪頂部的圓錐體、一位于所述圓錐體下表面的倒圓錐體、一位于所述倒圓錐體下表面的圓柱體以及一位于所述圓柱體下表面的凸臺組合而成,所述倒圓錐體、圓柱體和凸臺形成一環形凹槽;所述圓錐體下表面的直徑等于所述倒圓錐體上表面的直徑,所述倒圓錐體下表面直徑等于所述圓柱體的直徑,所述凸臺直徑大于所述圓柱體直徑;所述倒圓錐體的下表面高出所述吸盤的上表面1~3mm,所述凸臺的上表面低于所述吸盤的上表面1~3mm。
所述水平頂板一端上表面的中心線處開設一通孔,所述轉軸穿設在通孔內并通過軸承固定在所述水平頂板的上表面,所述轉軸的上端面沿中心軸線開設一盲孔,所述轉軸靠近上端面處還設置一凸緣,所述吸盤密封卡設在所述轉軸凸緣的上表面,所述吸盤中心軸線開設一用于吸氣的通孔,所述通孔連通所述轉軸的盲孔的頂端,所述轉軸的下端通過一聯軸器連接轉軸電機的輸出軸。
所述水平頂板的底部設置一通氣槽,所述通氣槽的一端連通所述盲孔的底端,且通過一O型密封圈密封,所述通氣槽的另一端通過一氣管和真空電磁閥與一真空泵連通。
所述下托架卡設在所述轉軸的凸緣下表面,所述下托架的邊緣間隔設置四個伸出爪,每一所述伸出爪末端的上表面均轉動連接所述定位輪,四個所述定位輪的中心位于一與所述吸盤同心的圓周上。
所述連接件包括一水平桿和一U型桿,所述水平桿的一端緊固在所述水平頂板一端下表面的中心線處,另一端緊固連接所述U型桿,所述一對射式傳感器設置在所述U型桿敞口端。
所述定位輪底部的中心軸線處開設一階梯盲孔,每一所述伸出爪的末端均安裝一垂直軸承,每一所述定位輪通過所述階梯盲孔與伸出爪上的垂直軸承相連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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