[實用新型]一種功率器件的封裝結構

有效

• 申請號: 201320632011.2
• 申請日: 2013-10-14
• 公開（公告）號: CN203588993U
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 湯為
• 申請（專利權）人: 湯為
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367
• 代理公司: 深圳市智科友專利商標事務所 44241
• 代理人: 孫子才

技術領域

本實用新型涉及半導體元器件封裝領域，特別涉及一種半導體功率器件的封裝結構。

背景技術

功率器件也稱半導體功率器件，例如，選自可控硅整流器、功率晶體管、絕緣柵極雙極晶體管、MOSS?晶體管、功率整流器、功率調節器、換流器、轉換器及其組合的大功率半導體芯片，設計成在30?～?100V?的電壓下、或100V?以上的電壓下工作。因此，其上安裝有這種大功率半導體芯片的功率器件封裝需要具有很強的耗散大功率半導體芯片所產生的熱的能力。

目前，功率器件由于具有較大的功率，需要較其它非功率的電子元件要求高的散熱結構，如圖1所示為目前使用較多的三引腳功率器件如MOS晶閘管的封裝圖，該器件的晶片由樹脂包裹組成功率器件的主體1，在功率器件的主體上除了一側的三個引腳3外，在另外一側還有一個散熱凸起2，散熱凸起2上有一個平面，用來將功率器件固定在PCB板上，并通過PCB板散熱，因此，目前的這樣的功率器件在封裝時，將散熱凸起2與三個引腳3的端面5在同一個平面。這樣的封裝結構，不利于散熱。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了克服目前功率器件目前封裝結構不利于散熱的不足，提供一種功率器件的封裝結構。

本實用新型的技術方案是：一種功率器件的封裝結構，包括功率器件本體，從所述的功率器件本體上引出的信號引腳，與所述的功率器件本體一體的散熱凸起；所述的信號引腳從所述的功率器件本體的一側直排伸出；信號引腳的尖端向所述的功率器件本體底面彎曲；所述的散熱凸起從所述的功率器件本體的側面伸出，與所述的功率器件本體表面持平。

進一步的，上述的功率器件的封裝結構中：所述的散熱凸起從所述的功率器件本體與所述的信號引腳相對一側伸出。

進一步的，上述的功率器件的封裝結構中：所述的散熱凸起從所述的功率器件本體與所述的信號引腳相鄰一側伸出。

進一步的，上述的功率器件的封裝結構中：所述的散熱凸起的厚度小于所述的功率器件本體的厚度。

進一步的，上述的功率器件的封裝結構中：所述的信號引腳從所述的功率器件本體的一側中間直排伸出，還包括第二散熱凸起，所述的第二散熱凸起從所述的功率器件本體的與所述的信號引腳相同一側伸出，與所述的功率器件本體表面持平。

本實用新型提供了一種適合于散熱的功率器件的封裝結構，適合于貼片。

下面結合具體實施例對本實用新型作較為詳細的描述。

附圖說明

圖1為現有技術中的功率器件的封裝結構示意圖。

圖2為本實用新型實施例1側面圖。

圖3為本實用新型實施例1正面圖。

圖4為本實用新型實施例2正面圖。

圖5為本實用新型實施例3側面圖。

圖中：1、功率器件本體，2、散熱凸起，3、信號引腳，4、螺絲孔，5、尖端，6、第二散熱凸起。

具體實施方式

實施例1，如圖2、圖3所示，本實施例是一種適合于貼片用的功率器件的封裝結構，與目前的所有功率器件的封裝結構類式，也包括功率器件本體1，從功率器件本體1上引出的信號引腳3，與功率器件本體1一體的散熱凸起3；信號引腳3從功率器件本體1的一側直排伸出；信號引腳3的尖端5向功率器件本體1底面彎曲；散熱凸起2從功率器件本體1的與信號引腳3相對一側伸出，與功率器件本體1表面持平。散熱凸起2的厚度小于功率器件本體1的厚度。本實施例中，在功率器件貼片以后，信號引腳3的尖端5焊接到PCB板上了，此時散熱凸起2沒有象現有技術中的功率器件一樣，緊貼PCB板而是向上翅上，此時采用一塊散熱器通過散熱凸起2中的螺絲孔4固定，從上面散熱可以降低PCB板上的溫度。

實施例2如圖4所示，本實施例與實施例1一樣，散熱凸起3與功率器件本體1表面持平，與信號引腳3的尖端5不在一個方向，方便采用一塊散熱器通過散熱凸起2中的螺絲孔4固定，從上面散熱可以降低PCB板上的溫度，只是散熱凸起2從功率器件本體1與信號引腳3相鄰一側伸出。

實施例3如圖5所示，在該實施例中，信號引腳3從功率器件本體1的一側中間直排伸出，在伸出信號引腳3的這一側，設置第二散熱凸起6，第二散熱凸起6從功率器件本體1的與信號引腳3相同一側伸出，與功率器件本體1表面持平。?