[實用新型]一種功率器件的封裝結構有效
| 申請號： | 201320632011.2 | 申請日： | 2013-10-14 |
| 公開（公告）號： | CN203588993U | 公開（公告）日： | 2014-05-07 |
| 發明（設計）人： | 湯為 | 申請（專利權）人： | 湯為 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市智科友專利商標事務所 44241 | 代理人： | 孫子才 |
| 地址： | 518000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 功率 器件 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種功率器件的封裝結構，包括功率器件本體，從所述的功率器件本體上引出的信號引腳，與所述的功率器件本體一體的散熱凸起；其特征在于：所述的信號引腳（3）從所述的功率器件本體（1）的一側直排伸出；信號引腳（3）的尖端（5）向所述的功率器件本體（1）底面彎曲；所述的散熱凸起（2）從所述的功率器件本體（1）的側面伸出，與所述的功率器件本體（1）表面持平。
2.根據權利要求1所述的功率器件的封裝結構，其特征在于：所述的散熱凸起（2）從所述的功率器件本體（1）與所述的信號引腳（3）相對一側伸出。
3.根據權利要求1所述的功率器件的封裝結構，其特征在于：所述的散熱凸起（2）從所述的功率器件本體（1）與所述的信號引腳（3）相鄰一側伸出。
4.根據權利要求1至3中任一所述的功率器件的封裝結構，其特征在于：所述的散熱凸起（2）的厚度小于所述的功率器件本體（1）的厚度。
5.根據權利要求4所述的功率器件的封裝結構，其特征在于：所述的信號引腳（3）從所述的功率器件本體（1）的一側中間直排伸出，還包括第二散熱凸起（6），所述的第二散熱凸起（6）從所述的功率器件本體（1）的與所述的信號引腳（3）相同一側伸出，與所述的功率器件本體（1）表面持平。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于湯為，未經湯為許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320632011.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
