[實用新型]晶圓盒底盤有效
| 申請號: | 201320629832.0 | 申請日: | 2013-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN203588980U | 公開(公告)日: | 2014-05-07 |
| 發明(設計)人: | 黃建豪;呂保義;鐘承恩;王圣元 | 申請(專利權)人: | 家登精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 王晶 |
| 地址: | 中國臺灣新北*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓盒 底盤 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種晶圓盒底盤,尤其涉及一種于轉動裝置上設有輔助組件,并利用具有凹槽的彈性定位組件來限定移動范圍與定位,以達到輕松轉動完成扣鎖與解鎖動作的晶圓盒底盤。
背景技術
晶圓盒為半導體制程中被使用來保護、運送、密封并儲存晶圓的一種容器。晶圓盒包括盒罩、晶圓放置架以及晶圓盒底座,盒罩套于晶圓盒底座上形成一容置空間,而晶圓放置架設于晶圓盒底座的頂面,用以承載至少兩個晶圓,并且晶圓盒底座內設有閂鎖機構,通過閂鎖機構確保盒罩與晶圓盒底座的鎖固,使晶圓盒形成一密閉容器以保護內部的晶圓放置架及承載的晶圓,避免晶圓在運送過程中受到污染及碰撞。
閂鎖機構還包括轉動開關以及二對稱設置的閂鎖板,為控制轉動開關帶動閂鎖板達到扣鎖與解鎖動作,會在轉動開關外周圍設置擋止部以及晶圓盒底座內設置擋柱限制其轉動的范圍與定位,或是在轉動開關上設置定位凸點與定位塊以爬階的方式達到限制轉動的范圍與定位,或是設置定位槽以定位彈片卡合定位,上述轉動開關皆需較大的轉動力去達到定位效果并完成扣鎖與解鎖動作,并且相關組件會因摩擦老化、震動或人為操作不確實,造成閂鎖機構沒有確實扣鎖盒罩,以致搬運過程中晶圓放置架及晶圓盒底座發生意外掉落的情形。另外為增加晶圓盒的密封狀態,會在盒罩與晶圓盒底座間以膠條或是可充氣的氣密圈密封,但由于膠條會因長期壓合而凹陷造成黏住晶圓盒底座,并在晶圓盒閉合真空時容易脫落,而可充氣的氣密圈會發生泄漏情形,導致無法密封晶圓盒,容易使晶圓受到污染而損毀。
因此可知轉動開關需較大的轉動力使其作動去達到定位效果并完成扣鎖與解鎖動作,并且相關組件會因摩擦老化、震動或人為操作不確實,造成閂鎖機構沒有確實扣鎖盒罩,以致搬運過程中晶圓放置架及晶圓盒底座發生意外掉落的情形。另外為增加晶圓盒的密封狀態,以膠條或是可充氣的氣密圈密封,但由于膠條會因長期壓合而凹陷造成黏貼住晶圓盒底座,并在晶圓盒閉合真空時容易發生脫落情形,導致發生晶圓摔毀情形,而可充氣的氣密圈會發生泄漏情形,導致無法密封晶圓盒,容易使晶圓受到污染而損毀。
實用新型內容
本實用新型的主要目的在于提供一種晶圓盒底盤。
為達到上述目的,本實用新型采用以下技術方案:
一種晶圓盒底盤包括一下蓋以及一封板,該下蓋與該封板蓋合形成該晶圓盒底盤;一轉動裝置,與該下蓋相連,其設有至少二輔助組件及至少二弧形軌道;一彈性定位組件,設有至少二凹槽,該彈性定位組件與該輔助組件相連,用以限定該輔助組件的移動范圍;至少二門閂組件,其與弧形軌道相連;以及一T型聯結組件,該T型聯結組件與該門閂組件以及該下蓋部分連接;其中,該轉動裝置帶動該門閂組件于該弧形軌道中移動,并使該輔助組件在該彈性定位組件內撐開轉動,并利用該彈性定位組件的該凹槽來達到定位效果,且該門閂組件帶動該T型聯結組件轉動,該T型聯結組件則使該門閂組件朝斜方向推進。
該輔助組件還設有至少一固定組件,用以防止該輔助組件脫出該彈性定位組件。該下蓋更設有至少一破真空孔、至少二開口以及一密封組件,該破真空孔依序設有一濾網以及一氣密罩蓋,該密封組件還設有至少一補強肋,該開口分別設置在該下蓋兩側。其中該密封組件置于該下蓋之一溝槽中,該溝槽并具有至少一孔洞可供該補強肋通過,通過該補強肋更可使該密封組件受力平均,故不會因長時間壓合造成凹陷黏貼住該下蓋,更能避免該密封組件發生脫落情形。而該破真空孔可減低晶圓盒內部真空度,避免真空狀態發生,故能令晶圓盒內氣壓達成平衡,降低因喪失真空狀態而發生晶圓毀損的可能。該下蓋可為一透明下蓋,因此無須拆解螺絲方可確認內部零件狀況。其中該輔助組件可為軸承、螺帽或套筒,可以幫助該轉動裝置輕松轉動。
該封板更設有至少一排水孔以及一容置空間,該排水孔設置于該封板底部,該容置空間設置于該封板外部。其中該容置空間用以與一夾蓋蓋合,且該夾蓋并設有一無線射頻辨識組件,因此當該無線射頻辨識組件異?;蚯逑锤鼡Q時,利用該夾蓋的設計無須拆解該封板上螺絲,可直接地于外部將該無線射頻辨識組件取出。另外該封板并與至少一十字肋相連,該十字肋用以壓制該氣密罩蓋防止該氣密罩蓋掉落。
因此可知本實用新型的晶圓盒底盤,不僅可使轉動開關輕松轉動完成扣鎖與解鎖動作,并且不需較大的轉動力去達到定位效果,還可避免相關組件摩擦老化、震動或人為操作不確實,而造成閂鎖機構沒有確實扣鎖盒罩,以及膠條長期壓合凹陷造成黏住晶圓盒底盤發生脫落情形,故可降低搬運過程中晶圓放置架及晶圓盒底盤發生意外掉落,導致晶圓被摔毀的情形。
附圖說明
圖1為本實用新型的晶圓盒底盤外觀圖。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





