[實用新型]晶圓盒底盤有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320629832.0 | 申請日: | 2013-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN203588980U | 公開(公告)日: | 2014-05-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃建豪;呂保義;鐘承恩;王圣元 | 申請(專利權(quán))人: | 家登精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274 | 代理人: | 王晶 |
| 地址: | 中國臺灣新北*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶圓盒 底盤 | ||
1.一種晶圓盒底盤,其特征在于包括:
一下蓋以及一封板,該下蓋與該封板蓋合形成該晶圓盒底盤;
一轉(zhuǎn)動裝置,與該下蓋相連,其設(shè)有至少二輔助組件及至少二弧形軌道;
一彈性定位組件,設(shè)有至少二凹槽,該彈性定位組件與該輔助組件相連,用以限定該輔助組件的移動范圍;
至少二門閂組件,與該弧形軌道相連;以及
一T型聯(lián)結(jié)組件,該T型聯(lián)結(jié)組件與該門閂組件以及該下蓋部分連接;
其中,該轉(zhuǎn)動裝置帶動該門閂組件于該弧形軌道中移動,并使該輔助組件在該彈性定位組件內(nèi)撐開轉(zhuǎn)動,并利用該彈性定位組件的該凹槽來達(dá)到定位,且該門閂組件帶動該T型聯(lián)結(jié)組件轉(zhuǎn)動,該T型聯(lián)結(jié)組件則使該門閂組件朝斜方向推進(jìn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓盒底盤,其特征在于,所述下蓋為一透明下蓋。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓盒底盤,其特征在于,所述下蓋還設(shè)有至少一破真空孔、至少二開口以及一密封組件,該破真空孔依序設(shè)有一濾網(wǎng)以及一氣密罩蓋,該密封組件設(shè)有至少一補強肋,該開口分別設(shè)置在該下蓋兩側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓盒底盤,其特征在于,所述密封組件置于該下蓋之一溝槽中,該溝槽并具有至少一孔洞,供該補強肋通過。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓盒底盤,其特征在于,所述封板還設(shè)有至少一排水孔以及一容置空間,該排水孔設(shè)置于該封板底部,該容置空間設(shè)置于該封板外部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓盒底盤,其特征在于,所述容置空間用以與一夾蓋蓋合,該夾蓋并設(shè)有一無線射頻辨識組件。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓盒底盤,其特征在于,所述封板并與至少一十字肋相連,該十字肋用以壓制該氣密罩蓋防止該氣密罩蓋掉落。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓盒底盤,其特征在于,所述輔助組件還設(shè)有至少一固定組件,用以防止該輔助組件脫出該彈性定位組件。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓盒底盤,其特征在于,所述輔助組件為軸承、螺帽或套筒。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





