[實用新型]一種LED芯片蝕刻籃

有效

• 申請號: 201320623194.1
• 申請日: 2013-10-09
• 公開（公告）號: CN203553203U
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 胡泰祥
• 申請（專利權）人: 元茂光電科技（武漢）有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 張大威

技術領域

本實用新型涉及LED制造技術領域，特別涉及一種LED芯片蝕刻籃。

背景技術

化學藥水濕法蝕刻技術作為微細加工的關鍵技術已廣泛應用于LED行業。切割過后的LED芯片需要經過化學濕法蝕刻工藝對芯片表面處理，以使LED芯片達到光電性技術規格，滿足下游用戶對芯片成品的光電性能要求。在進行化學濕法蝕刻時，LED芯片貼附在封裝帶上后固定于套環后進行蝕刻。因工藝要求需要，將LED芯片放入化學藥水槽后需要搖動或快速搖動，避免化學藥水對芯片蝕刻不均勻，造成同片、同批芯片光電性能差別大。現有的化學蝕刻籃在承放貼附芯片的套環時套環與套環間間距小，芯片接觸到的化學藥水不充分造成蝕刻不均，且套環因浮力作用容易飄起來造成蝕刻不均。

發明內容

本實用新型旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本實用新型提出一種LED芯片蝕刻籃，包括蝕刻籃本體3、提手1、檔桿2、套環5，所述提手1上設置有檔桿孔21，所述檔桿2穿過所述檔桿孔21固定設置在所述提手1上，所述蝕刻籃本體3上還設置有卡槽4，所述套環5用于固定貼附有LED的封裝帶，所述卡槽4用于固定套環5。在手柄處增加檔桿孔21設置擋桿2來避免套環在化學藥液中浮起，通過設置手柄方便地實現芯片在藥水中搖動或快速搖動，以使芯片與化學藥水均勻接觸，使芯片上的各個LED晶粒蝕刻一致以保證同一外延片上的各個LED晶粒性能一致，從而保證質量。

進一步地，所述卡槽均勻設置在蝕刻籃本體3底部，所述蝕刻籃的兩個側壁也相應地設置有卡槽4，保證套環固定牢靠。

進一步地，所述底部卡槽4數量為10至20個。

進一步地，所述卡槽4寬度為8mm，所述卡槽4的間距為5mm，通過卡槽4間距來實現芯片與化學藥水充分接觸。

進一步地，所述檔桿孔21與所述蝕刻籃座底部的距離為140～160mm。

進一步地，所述提手1高度為200～250mm，所述蝕刻籃座本體3高度為70～100mm。

附圖說明

圖1是本實用新型主視圖的示意圖；

圖2是本實用新型左視圖的示意圖；

圖3是本實用新型蝕刻籃本體俯視圖的示意圖；

其中，1、提手；2、檔桿；21、檔桿孔；3、蝕刻籃本體；4、卡槽；5、套環。

具體實施方式

下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。

在本實用新型的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。

在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“設置”應做廣義理解，例如，可以是固定相連、設置，也可以是可拆卸連接、設置，或一體地連接、設置。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。

下面參考圖1描述本實用新型的實施例。

實施例一，如圖1、圖2、圖3的LED芯片蝕刻籃，包括蝕刻籃本體3、提手1、檔桿2、套環5，所述提手1上設置有檔桿孔21，所述檔桿2穿過所述檔桿孔21固定設置在所述提手1上，所述蝕刻籃本體3上還設置有卡槽4，所述套環5用于固定貼附有LED的封裝帶，所述卡槽4用于固定套環5。所述卡槽4均勻設置在蝕刻籃本體3底部，所述蝕刻籃的兩個側壁也相應地設置有卡槽4，保證套環5固定牢靠，所述底部卡槽4數量為10個。所述卡槽4寬度為8mm，所述卡槽4的間距為5mm，通過卡槽4間距來實現芯片與化學藥水充分接觸。所述檔桿孔21與所述蝕刻籃座底部的距離為140mm，所述提手1高度為200mm，所述蝕刻籃座本體3高度為70mm。