[實用新型]一種LED芯片蝕刻籃有效

申請號：	201320623194.1	申請日：	2013-10-09
公開（公告）號：	CN203553203U	公開（公告）日：	2014-04-16
發明（設計）人：	胡泰祥	申請（專利權）人：	元茂光電科技（武漢）有限公司
主分類號：	H01L33/00	分類號：	H01L33/00
代理公司：	北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201	代理人：	張大威
地址：	430074 湖北省***	國省代碼：	湖北;42
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種 led 芯片蝕刻
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【權利要求書】：

1.一種LED芯片蝕刻籃，其特征在于，包括蝕刻籃本體（3）、提手（1）、檔桿（2）、套環（5），所述提手上設置有檔桿孔（21），所述檔桿（2）穿過所述檔桿孔（21）固定設置在所述提手（1）上，所述蝕刻籃本體（3）上還設置有卡槽（4），所述套環（5）用于固定貼附有LED的封裝帶，所述卡槽（4）用于固定套環（5）。

2.根據權利要求1所述的LED芯片蝕刻籃，其特征在于：所述卡槽（4）均勻設置在蝕刻籃本體（3）底部，所述蝕刻籃的兩個側壁也相應地設置有卡槽（4）。

3.根據權利要求1所述的LED芯片蝕刻籃，其特征在于：所述底部卡槽（4）數量為10至20個。

4.根據權利要求3所述的LED芯片蝕刻籃，其特征在于：所述卡槽（4）寬度為8mm，所述卡槽（4）的間距為5mm。

5.根據權利要求1所述的LED芯片蝕刻籃，其特征在于：所述檔桿孔（21）與所述蝕刻籃座底部的距離為140～160mm。

6.根據權利要求1所述的LED芯片蝕刻籃，其特征在于：所述提手（1）高度為200～250mm，所述蝕刻籃座本體（3）高度為70～100mm。

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