[實用新型]封裝元器件的高溫存儲架

有效

• 申請號: 201320621810.X
• 申請日: 2013-10-09
• 公開（公告）號: CN203521387U
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 丁凱凱;高博;王立新
• 申請（專利權）人: 中國科學院微電子研究所
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 北京華沛德權律師事務所 11302
• 代理人: 劉杰

技術領域

本實用新型涉及支撐裝置技術領域，特別涉及一種封裝元器件的高溫存儲架。

背景技術

封裝元器件在生產過程中，必須要經過嚴格的測試和篩選，才能將性能及參數較差的產品剔除，保障最終成品的可靠性。高溫存儲是電子元器件篩選過程中不可缺少的一個步驟。傳統上進行高溫存儲時，通常將很多元器件放置在一個大的金屬容器中，然后整體放置于溫箱中。這種做法存在以下幾種問題：（1）元器件散落在容器中，數量龐大，無法區分，容易弄混，影響到試驗記錄且操作不便；（2）元器件位置無法固定，容易與容器產生摩擦，劃傷器件，影響產品外觀；（3）元器件各電極不能得到有效的保護，如果操作人員不注意，將元器件電極向上暴露在外，容易在后續操作過程中引起靜電損傷，導致器件失效。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種可以按順序固定放置元器件，便于試驗記錄與操作，避免元器件發生摩擦的封裝元器件的高溫存儲架。

為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種封裝元器件的高溫存儲架，用于安裝元器件；包括金屬板及支撐部件；所述金屬板與所述支撐部件連接；所述金屬板上設置有凹槽；所述元器件設置在所述凹槽內。

進一步地，所述凹槽與所述元器件相適應。

進一步地，所述金屬板上開設有螺紋孔。

進一步地，所述支承部件包括支撐柱；所述支撐柱與所述螺紋孔連接。

進一步地，所述支撐柱一端有螺紋，另一端光滑。

進一步地，所述支撐柱有螺紋的一端直徑大于光滑的一端的直徑。

進一步地，所述支撐柱光滑的一端與所述螺紋孔相適應。

本實用新型提供的封裝元器件的高溫存儲架的支撐部件支撐金屬板，元器件放置在金屬板上的凹槽內，可以按順序固定放置元器件，便于試驗記錄與操作，避免元器件之間發生摩擦。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例提供的金屬架的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例提供的金屬架的A-A向剖視圖；

圖3為本實用新型實施例提供的支撐架的結構示意圖；

圖4為本實用新型實施例提供的支撐架的A-A向剖視圖。

具體實施方式

參見圖1-4，本實用新型實施例提供了一種封裝元器件的高溫存儲架，包括金屬板1及支撐部件。其中，金屬板1上設置有凹槽2。金屬板1為鋁合金板，鋁合金板穩定性好、承載力高及可以導電。元器件電極向下放置在鋁合金板的凹槽2內，通過鋁合金板短接在一起，避免了靜電損傷。凹槽2與元器件相適應，元器件按順序放置在凹槽2中，避免了混亂，能夠有效區分每一只元器件，便于試驗記錄和操作；凹槽2恰好盛放一個元器件，使得元器件相對固定，避免元器件與容器及元器件之間發生摩擦，影響外觀。金屬板1上開設有螺紋孔。支承部件包括支撐柱3；支撐柱3與金屬板1上的螺紋孔連接。支撐柱3一端有螺紋，另一端光滑。支撐柱3有螺紋的一端的直徑大于光滑的一端的直徑。支撐柱3光滑的一端與金屬板1的螺紋孔相適應。支撐柱3為銅柱，銅柱的導電及導熱性能較好，并且耐腐蝕。金屬板1通過銅柱組合到一起，既使得鋁板可以疊放多層，有效利用了空間，又使層與層之間保留了一定的距離，避免堆積到一起，影響試驗結果。

當使用本實用新型封裝元器件的高溫存儲架時。元器件的長度為10.16mm，寬度為7.52mm，厚度為2.8mm。金屬板1的凹槽2排列為6×14，即每個鋁板可以放84個器件。每個凹槽的長度為11mm，寬度為8mm，寬度為3mm，剛好可以盛放一個元器件。實際操作時，將元器件按順序放置在凹槽2中，電極向下，元器件的取放采用防靜電真空吸筆完成。四個支撐柱3與金屬板1通過螺紋裝配到一起，起到支撐作用。當需要金屬板1多層疊到一起時，可將上層支撐柱的光滑的一端，放置到下層鋁板的螺紋孔中。銅柱光滑的一端較細，剛好可以放置到下層金屬板的螺紋中，既便于組裝，又便于拆卸。

本實用新型提供的封裝元器件的高溫存儲架的支撐部件支撐金屬板，元器件放置在金屬板上的凹槽內，可以按順序固定放置元器件，便于試驗記錄與操作，避免元器件之間發生摩擦。

最后所應說明的是，以上具體實施方式僅用以說明本實用新型的技術方案而非限制，盡管參照實例對本實用新型進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本實用新型的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術方案的精神和范圍，其均應涵蓋在本實用新型的權利要求范圍當中。