[實用新型]封裝元器件的高溫存儲架有效
| 申請號： | 201320621810.X | 申請日： | 2013-10-09 |
| 公開（公告）號： | CN203521387U | 公開（公告）日： | 2014-04-02 |
| 發明（設計）人： | 丁凱凱;高博;王立新 | 申請（專利權）人： | 中國科學院微電子研究所 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京華沛德權律師事務所 11302 | 代理人： | 劉杰 |
| 地址： | 100029 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 元器件 高溫 存儲 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝元器件的高溫存儲架，用于安裝元器件；其特征在于，包括：金屬板（1）及支撐部件；所述金屬板（1）與所述支撐部件連接；所述金屬板（1）上設置有凹槽（2）；所述元器件設置在所述凹槽（2）內。
2.根據權利要求1所述的存儲架，其特征在于：所述凹槽（2）與所述元器件相適應。
3.根據權利要求1所述的存儲架，其特征在于：所述金屬板（1）上開設有螺紋孔。
4.根據權利要求3所述的存儲架，其特征在于：所述支承部件包括支撐柱（3）；所述支撐柱（3）與所述螺紋孔連接。
5.根據權利要求4所述的存儲架，其特征在于：所述支撐柱（3）一端有螺紋，另一端光滑。
6.根據權利要求5所述的存儲架，其特征在于：所述支撐柱（3）有螺紋的一端直徑大于光滑的一端的直徑。
7.根據權利要求6所述的存儲架，其特征在于：所述支撐柱（3）光滑的一端與所述螺紋孔相適應。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
