[實用新型]一種AlGaAs外延片切割裝置有效
| 申請號: | 201320621799.7 | 申請日: | 2013-10-09 |
| 公開(公告)號: | CN203553106U | 公開(公告)日: | 2014-04-16 |
| 發明(設計)人: | 胡泰祥 | 申請(專利權)人: | 元茂光電科技(武漢)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/304 | 分類號: | H01L21/304 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 張大威 |
| 地址: | 430074 湖北省*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 algaas 外延 切割 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體制備技術,具體的涉及一種AlGaAs外延片切割裝置。
背景技術
二極管是在外延層上注入基區、發射區得到外延片,經切割分離得到單個的二極管晶粒再經封裝工藝制造而成。AlGaAs發光二極管外延片包括N面電極層、N型摻雜層、P型摻雜層、襯底層和P面電極層,其N型摻雜層和P型摻雜層均含有Al材質,切割時Al會黏附在切割刀片的刀刃上使刀況較差,切割時崩損率高,影響產品品質及降低成品良率。
發明內容
本實用新型旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此,本實用新型提出一種AlGaAs外延片切割裝置,包括切割盤1、封裝帶3、切割刀片4、磨刀裝置;所述切割盤內為負壓,所述封裝帶用于貼附AlGaAs外延片5,所述封裝帶設置在所述切割盤上,所述磨刀裝置可與切割刀片接觸。切割時切割盤在AlGaAs外延片上往復移動切割,當切割刀片運動到磨刀裝置時,磨刀裝置將刀刃上黏附的Al等切屑清除掉,從而改善切割刀片狀況,降低切割崩損異常率,提高刀片壽命,提升產品良率。
進一步地,所述磨刀裝置包括磨刀工具一6、磨刀工具二7,所述磨刀工具一6、磨刀工具二7設置在所述外延片5豎直方向范圍外,避免被磨刀裝置清除的切屑掉在外延片5上。
進一步地,所述磨刀工具一6、磨刀工具二7相互垂直地設置在所述封裝帶上靠近所述外延片的位置。當切割刀片橫向移動切割時,切割刀片移動到磨刀工具二時,磨刀工具二對其進行打磨;當切割刀片縱向移動切割時,切割刀片移動到磨刀工具一時,磨刀工具一對其進行打磨。
進一步地,所述磨刀工具一6、磨刀工具二7為硅芯片。
進一步地,還包括壓緊裝置2,所述壓緊裝置2用于將封裝帶壓緊在所述切割盤上,使封裝帶與切割盤密封。
進一步地,所述壓緊裝置2為鐵環。
附圖說明
圖1是本實用新型的立體結構示意圖;
其中,1、切割盤;2、壓緊裝置;3、封裝帶;4、切割刀片;5、外延片;6、磨刀工具一;7、磨刀工具二。
具體實施方式
下面詳細描述本實用新型的實施例,所述實施例的示例在附圖中示出,其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的,僅用于解釋本實用新型,而不能理解為對本實用新型的限制。
在本實用新型的描述中,需要理解的是,術語“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系,僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作,因此不能理解為對本實用新型的限制。
在本實用新型的描述中,需要說明的是,除非另有明確的規定和限定,術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言,可以具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。
下面參考圖1描述本實用新型的實施例。
如圖1的一種AlGaAs外延片切割裝置,包括切割盤1、封裝帶3、切割刀片4、磨刀裝置;所述切割盤內為負壓,所述封裝帶用于貼附AlGaAs外延片5,所述封裝帶設置在所述切割盤上,所述磨刀裝置可與切割刀片接觸;所述磨刀裝置包括磨刀工具一6、磨刀工具二7;所述磨刀工具一6、磨刀工具二7相互垂直地設置在所述封裝帶上靠近所述外延片的位置;所述磨刀工具一6、磨刀工具二7設置在所述外延片5豎直方向范圍外,且磨刀工具一6、磨刀工具二7為硅芯片或其他堅固材質。還包括壓緊裝置2,所述壓緊裝置2將封裝帶壓緊在所述切割盤上,使封裝帶與切割盤密封,且所述壓緊裝置2為鐵環。
在本說明書的描述中,參考術語“一個實施例”、“一些實施例”、“示意性實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本實用新型的至少一個實施例或示例中。在本說明書中,對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且,描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。
盡管已經示出和描述了本實用新型的實施例,本領域的普通技術人員可以理解:在不脫離本實用新型的原理和宗旨的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型,本實用新型的范圍由權利要求及其等同物限定。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





