[實用新型]一種AlGaAs外延片切割裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320621799.7 | 申請日： | 2013-10-09 |
| 公開（公告）號： | CN203553106U | 公開（公告）日： | 2014-04-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 胡泰祥 | 申請（專利權(quán)）人： | 元茂光電科技（武漢）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/304 | 分類號： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 張大威 |
| 地址： | 430074 湖北省*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 algaas 外延 切割 裝置 | ||
1.一種AlGaAs外延片切割裝置，其特征在于，包括切割盤（1）、封裝帶（3）、切割刀片（4）、磨刀裝置；所述切割盤內(nèi)為負(fù)壓，所述封裝帶用于貼附AlGaAs外延片（5），所述封裝帶設(shè)置在所述切割盤上，所述磨刀裝置可與切割刀片接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的AlGaAs外延片切割裝置，其特征在于：所述磨刀裝置包括磨刀工具一（6）、磨刀工具二（7），所述磨刀工具一（6）、磨刀工具二（7）設(shè)置在所述外延片（5）豎直方向范圍外。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的AlGaAs外延片切割裝置，其特征在于：所述磨刀工具一（6）、磨刀工具二（7）相互垂直地設(shè)置在所述封裝帶上靠近所述外延片的位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的AlGaAs外延片切割裝置，其特征在于：所述磨刀工具一（6）、磨刀工具二（7）為硅芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的AlGaAs外延片切割裝置，其特征在于：還包括壓緊裝置（2），所述壓緊裝置（2）用于將封裝帶壓緊在所述切割盤上，使封裝帶與切割盤密封。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的AlGaAs外延片切割裝置，其特征在于：所述壓緊裝置（2）為鐵環(huán)。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
