[實用新型]一種AlGaAs外延片切割裝置有效
| 申請號： | 201320621799.7 | 申請日： | 2013-10-09 |
| 公開（公告）號： | CN203553106U | 公開（公告）日： | 2014-04-16 |
| 發明（設計）人： | 胡泰祥 | 申請（專利權）人： | 元茂光電科技（武漢）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/304 | 分類號： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 張大威 |
| 地址： | 430074 湖北省*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 algaas 外延 切割 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種AlGaAs外延片切割裝置，其特征在于，包括切割盤（1）、封裝帶（3）、切割刀片（4）、磨刀裝置；所述切割盤內為負壓，所述封裝帶用于貼附AlGaAs外延片（5），所述封裝帶設置在所述切割盤上，所述磨刀裝置可與切割刀片接觸。
2.根據權利要求1所述的AlGaAs外延片切割裝置，其特征在于：所述磨刀裝置包括磨刀工具一（6）、磨刀工具二（7），所述磨刀工具一（6）、磨刀工具二（7）設置在所述外延片（5）豎直方向范圍外。
3.根據權利要求2所述的AlGaAs外延片切割裝置，其特征在于：所述磨刀工具一（6）、磨刀工具二（7）相互垂直地設置在所述封裝帶上靠近所述外延片的位置。
4.根據權利要求2所述的AlGaAs外延片切割裝置，其特征在于：所述磨刀工具一（6）、磨刀工具二（7）為硅芯片。
5.根據權利要求1所述的AlGaAs外延片切割裝置，其特征在于：還包括壓緊裝置（2），所述壓緊裝置（2）用于將封裝帶壓緊在所述切割盤上，使封裝帶與切割盤密封。
6.根據權利要求5所述的AlGaAs外延片切割裝置，其特征在于：所述壓緊裝置（2）為鐵環。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
