[實用新型]靶材組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320616531.4 | 申請日: | 2013-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN203474886U | 公開(公告)日: | 2014-03-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 姚力軍;相原俊夫;大巖一彥;潘杰;王學(xué)澤;宋佳 | 申請(專利權(quán))人: | 寧波江豐電子材料有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 張亞利;駱蘇華 |
| 地址: | 315400 浙江省寧波市浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 組件 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域,特別涉及一種靶材組件。
背景技術(shù)
磁控濺射是以一定能量的粒子(離子或中性原子、分子)轟擊固體表面,使固體近表面的粒子獲得足夠大的能量而最終逸出固體表面,在此過程中,被轟擊的固體稱為靶材組件,靶材組件由靶材與背板組成。
對于大型靶材組件,大型背板的精度要求遠(yuǎn)低于大型靶材的精度要求。因此,相對于大型背板,加工出符合要求的大型靶材的難度系數(shù)很大。為了能夠加工出大型靶材組件,將至少兩塊靶材坯料拼接并焊接在背板上形成大型靶材組件,其中,至少兩塊靶材坯料拼接形成大型靶材。
現(xiàn)有技術(shù)中,參考圖1至圖3,大型靶材組件1由靶材2和背板3焊接而成。背板3為長方體。靶材2由四塊體積相同的靶材坯料21拼接而成。靶材坯料也為長方體。這四塊靶材坯料21沿背板3的長邊方向排列,所述四塊靶材坯料21的寬邊對齊。現(xiàn)有技術(shù)中的背板3的與靶材貼合面為平面、與靶材貼合面的相對面也為平面,且背板3的這兩個平面平行,因此背板3各處的厚度相等,靶材2的與背板貼合面為平面、與背板貼合面的相對面(濺射面)也為平面,靶材2的這兩個平面也平行,因此靶材2各處的厚度也相等,這樣,靶材組件1中的背板3與靶材2的堆疊處中各處的厚度也相等。
將上述大型靶材組件1應(yīng)用于濺射工藝后,靶材2會出現(xiàn)不均勻轟擊現(xiàn)象,也就是說,部分靶材2幾乎被轟擊穿,靶材2的其余部分還處于幾乎未轟擊狀態(tài),因此,上述大型靶材組件1的靶材利用率很低,造成靶材材料的浪費。
實用新型內(nèi)容
本實用新型解決的問題是現(xiàn)有技術(shù)中的大型靶材組件中的靶材的利用率很低,造成靶材材料的浪費。
為解決上述問題,本實用新型提供一種靶材組件,應(yīng)用于磁控濺射,包括:
靶材和背板,所述靶材和背板無間隙貼合;
所述靶材由靶材坯料拼接而成,至少有兩個靶材坯料的厚度不同,所述靶材包括與背板貼合的第一貼合面、與第一貼合面相對的第一表面,所述第一表面為平面;
所述背板包括與所述靶材貼合的第二貼合面,與所述第二貼和面相對的第二表面,所述第二表面為平面,所述第一表面與第二表面平行。
可選的,位于背板邊緣的靶材坯料的厚度大于位于背板中心的靶材坯料的厚度。
可選的,所述背板為長方體,所述靶材坯料為長方體,所述靶材坯料有六塊,呈三行兩列分布,中間行的所述靶材坯料的厚度小于第一行、第三行的靶材坯料的厚度。
可選的,所述背板為圓柱體、橢圓柱體或多角柱體。
可選的,所述靶材為圓柱體、橢圓柱體或多角柱體。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點:
靶材由靶材坯料拼接而成,至少有兩塊靶材坯料的厚度不同,可以根據(jù)實際需要,將靶材組件中被轟擊多的位置處的靶材坯料的厚度設(shè)置成等于現(xiàn)有技術(shù)中的靶材坯料的厚度,靶材組件中被轟擊少的位置處的靶材坯料的厚度被減薄,小于現(xiàn)有技術(shù)中的靶材坯料的厚度,而此處的背板的厚度被加厚,并且還要滿足,第一表面和第二表面都為平面且平行,也就是說使得靶材的濺射面與背板的第二表面都為平面且平行,這樣才能保證本實用新型的靶材組件也能應(yīng)用于現(xiàn)有技術(shù)中的磁控濺射條件,而且,靶材坯料的成本比較高,將靶材坯料減薄,能夠減小制作靶材組件的成本。
附圖說明
圖1是現(xiàn)有技術(shù)靶材組件的俯視示意圖;
圖2是圖1沿Y方向的側(cè)面示意圖;
圖3是圖1沿X方向的側(cè)面示意圖;
圖4是本實用新型的靶材組件的平面示意圖;
圖5是圖4沿Y方向的側(cè)面示意圖;
圖6是圖4沿X方向的側(cè)面示意圖。
具體實施方式
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





