[實(shí)用新型]一種倒裝的LED封裝結(jié)構(gòu)及LED燈條

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320614488.8
• 申請(qǐng)日: 2013-09-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203631589U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林朝暉;邱新旺
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 泉州市金太陽(yáng)照明科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，尤其涉及一種倒裝的LED封裝結(jié)構(gòu)及LED燈條。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的LED燈條，由于LED封裝結(jié)構(gòu)的功率密度很高，這就需要LED封裝結(jié)構(gòu)器件的設(shè)計(jì)者和制造者必須在結(jié)構(gòu)和材料等方面對(duì)散熱系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化計(jì)。

隨著大功率LED芯片的逐漸開(kāi)發(fā)，用于有效地排出LED芯片中所產(chǎn)生的熱的技術(shù)也隨之被開(kāi)發(fā)，為了更提高LED芯片的散熱效率，封裝的線路板通常由金屬材料制作而成，為防止在安裝LED芯片時(shí)產(chǎn)生短路，在金屬基板的上面形成絕緣層后，通過(guò)形成于絕緣層上的電路板安裝LED芯片，并且通過(guò)引線接合等實(shí)現(xiàn)電連接。

但是，在金屬基板上所形成的絕緣層的導(dǎo)熱性差，因此即使使用金屬基板也無(wú)法避免導(dǎo)熱性低的問(wèn)題。

因此，如果LED芯片的散熱無(wú)法正常實(shí)現(xiàn)，則作為一種半導(dǎo)體部件的LED芯片，因散熱波長(zhǎng)產(chǎn)生變化，從而產(chǎn)生發(fā)黃現(xiàn)象或者光的放射效率會(huì)減小，并且在高溫下操作時(shí)，LED封裝的壽命可能會(huì)縮短，從而對(duì)LED芯片所產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱的結(jié)構(gòu)加以改善是封裝結(jié)構(gòu)及工藝的核心。

而且目前LED燈條的線路板也大多數(shù)采用PCB線路板，其也不具有透光性。無(wú)法做到LED封裝體全方位發(fā)光。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種倒裝的LED的封裝結(jié)構(gòu)及LED燈條，其可實(shí)現(xiàn)LED的全方面發(fā)光。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種倒裝的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括：玻璃基底、至少一LED芯片及保護(hù)層；其中每一LED芯片的底部設(shè)有N型電極和P型電極，所述N型電極和P型電極分別與玻璃基底的一面相連接；所述保護(hù)層包裹在LED芯片上。

優(yōu)選的，所述N型電極和P型電極分別通過(guò)焊料連接、共晶連接或固晶連接與玻璃基底的一面相連接。

優(yōu)選的，所述倒裝的LED封裝結(jié)構(gòu)還包括熒光粉層，所述熒光粉層設(shè)于LED芯片與保護(hù)層之間。

優(yōu)選的，所述倒裝的LED封裝結(jié)構(gòu)還包括熒光粉層，所述熒光粉層設(shè)于玻璃基底另一面上。

一種倒裝的LED燈條，包括：多個(gè)倒裝的LED封裝結(jié)構(gòu)及玻璃線路板，所述倒裝的LED封裝結(jié)構(gòu)包括：玻璃基底、至少一LED芯片及保護(hù)層；其中每一LED芯片的底部設(shè)有N型電極和P型電極，所述N型電極和P型電極分別與玻璃基底的一面相連接；所述保護(hù)層包裹在LED芯片上；所述每一倒裝的LED封裝結(jié)構(gòu)與所述玻璃線路板的一面相連接。

優(yōu)選的，所述LED燈條還包括熒光粉層，所述熒光粉層設(shè)在每一LED芯片和保護(hù)層之間。

優(yōu)選的，所述LED燈條還包括熒光粉層，所述熒光粉層設(shè)于玻璃線路板的另一面上。

優(yōu)選的，所述LED燈條的頂面還設(shè)有玻璃保護(hù)板，所述保護(hù)層填充在玻璃線路板與玻璃保護(hù)板之間的縫隙處。

優(yōu)選的，所述LED燈條還包括熒光粉層，所述熒光粉層分別設(shè)在玻璃線路板和玻璃保護(hù)板背對(duì)LED封裝結(jié)構(gòu)的面上。

優(yōu)選的，所述LED封裝結(jié)構(gòu)通過(guò)錫膏固定在玻璃線路板上。

優(yōu)選的，所述N型電極和P型電極分別通過(guò)焊料連接、共晶連接或固晶連接與玻璃基底的一面相連接。

優(yōu)選的，上述任一所述的LED燈條，在玻璃基底和玻璃線路板之間填充有膠體。

本實(shí)用新型采用以上技術(shù)方案，通過(guò)將LED芯片封裝在玻璃基底上以及LED燈條采用玻璃線路板，這樣就可以做到LED封裝結(jié)構(gòu)的全方位發(fā)光，提高了LED封裝結(jié)構(gòu)的亮度；另玻璃基底具有較高的耐熱和耐高溫性，其結(jié)合倒裝結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu)，使得LED芯片產(chǎn)生的熱量更好更直接的通過(guò)玻璃基板和玻璃線路板散發(fā)，具有更好的散熱性能。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型倒裝的LED的封裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型LED燈條實(shí)施例一結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型LED燈條實(shí)施例二結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型LED燈條實(shí)施例三結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實(shí)用新型LED燈條實(shí)施例四結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實(shí)用新型LED燈條實(shí)施例五結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

實(shí)例一：