[實用新型]一種倒裝的LED封裝結構及LED燈條

有效

• 申請號: 201320614488.8
• 申請日: 2013-09-30
• 公開（公告）號: CN203631589U
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 林朝暉;邱新旺
• 申請（專利權）人: 泉州市金太陽照明科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種倒裝的LED封裝結構，其特征在于，包括：玻璃基底、至少一LED芯片及保護層；其中每一LED芯片的底部設有N型電極和P型電極，所述N型電極和P型電極分別與玻璃基底的一面相連接；所述保護層包裹在LED芯片上。

2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述N型電極和P型電極分別通過焊料連接、共晶連接或固晶連接與玻璃基底的一面相連接。

3.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述倒裝的LED封裝結構還包括熒光粉層，所述熒光粉層設于LED芯片與保護層之間。

4.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述倒裝的LED封裝結構還包括熒光粉層，所述熒光粉層設于玻璃基底另一面上。

5.一種倒裝的LED燈條，其特征在于，包括：多個倒裝的LED封裝結構及玻璃線路板，所述倒裝的LED封裝結構包括：玻璃基底、至少一LED芯片及保護層；其中每一LED芯片的底部設有N型電極和P型電極，所述N型電極和P型電極分別與玻璃基底的一面相連接；所述保護層包裹在LED芯片上；其中每一倒裝的LED封裝結構與所述玻璃線路板的一面相連接。

6.根據權利要求5所述的LED燈條，其特征在于：所述LED燈條還包括熒光粉層，所述熒光粉層設在每一LED芯片和保護層之間。

7.根據權利要求5所述的LED燈條，其特征在于：所述LED燈條還包括熒光粉層，所述熒光粉層設于玻璃線路板的另一面上。

8.根據權利要求5所述的LED燈條，其特征在于：所述LED燈條的頂面還設有玻璃保護板，所述保護層填充在玻璃線路板與玻璃保護板之間的縫隙處。

9.根據權利要求8所述的LED燈條，其特征在于：所述LED燈條還包括熒光粉層，所述熒光粉層分別設在玻璃線路板和玻璃保護板背對LED封裝結構的面上。

10.根據權利要求5所述的LED燈條，其特征在于：所述LED封裝結構通過錫膏固定在玻璃線路板上。

11.根據權利要求5所述的LED封裝結構，其特征在于：所述N型電極和P型電極分別通過焊料、共晶或固晶與玻璃基底的一面相連接。

12.根據權利要求5～11任一所述的LED燈條，其特征在于：在玻璃基底和玻璃線路板之間填充有膠體。