[實用新型]熱敏電阻裝置

有效

• 申請號: 201320614065.6
• 申請日: 2013-09-30
• 公開（公告）號: CN203456215U
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發明（設計）人: 潘舜偉;池田寬
• 申請（專利權）人: 無錫村田電子有限公司
• 主分類號: H01C13/02
• 分類號: H01C13/02;H01C7/02;H01C7/04
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

技術領域

本實用新型涉及一種熱敏電阻裝置。

背景技術

近年來,隨著各種電子產品的迅速發展,對引腳型電子元器件在安裝穩定性、耐震動性、小型化等方面提出了更高的要求。

圖8是現有的引腳型電子元器件11的一個示例。圖8A是現有的引腳型電子元器件11的示意性主視圖，圖8B是從側面進行觀察時的示意性側視圖。圖8A中的X軸、Y軸及Z軸分別表示引腳型電子元器件11的左右方向、上下方向及前后方向。該引腳型電子元器件11是由熱敏電阻等陶瓷主體、形成在陶瓷主體的兩個主面上的表面電極、分別與表面電極進行電連接的兩個引腳端子、及覆蓋表面電極和引腳端子的表面的樹脂涂層所構成。將上述兩個引腳端子的前端分別插入設置于安裝基板的貫通孔，并利用焊料等來將上述引腳型電子元器件安裝并固定到基板的背面。

實用新型內容

實用新型所要解決的技術問題

在圖8所示的現有的引腳型電子元器件中，通過采用外彎的引腳，從而能夠相對穩定地進行安裝。但是，盡管能通過采用外彎的引腳來防止引腳型電子元器件在圖8Ａ中的Ｘ方向上發生左右晃動，但是卻不能防止其在圖8Ａ中的Ｚ軸方向上發生前后晃動。即，容易在與引腳型電子元器件的圓形頭部相垂直的方向上發生傾斜、偏移等問題。此外，由于引腳型電子元器件的重心較高，因而耐震動性能較差。

另外，根據引腳型電子元器件的用途不同，可能會要求其能應對較高的電壓。為了應對較高的電壓，可以考慮采用增大引腳型電子元器件的陶瓷主體面積這一對策。但是，若采用該對策則引腳型電子元器件的安裝高度也會相應地增高，因而，會導致無法應對近年來所力求的低高度化的要求。

本實用新型是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種熱敏電阻裝置，該熱敏電阻裝置不改變陶瓷主體的尺寸，就能應對大電壓并能在安裝時穩定地進行安裝。

解決技術問題所采用的技術方案

本實用新型的第一方面的熱敏電阻裝置的特征在于，至少具有兩個引腳型電子元器件，該引腳型電子元器件包括：

熱敏電阻主體；

形成于熱敏電阻主體的兩個主面的表面電極；

與所述表面電極進行電連接的引腳端子；以及

覆蓋所述表面電極及所述引腳端子的一部分的樹脂涂層，

利用樹脂層來固定所述兩個引腳型電子元器件。

在該結構中，無需改變熱敏電阻主體的尺寸就使熱敏電阻裝置所能應對的電壓或電流翻倍。而且，盡管熱敏電阻主體會因為驅動而發熱，但是由于能利用樹脂層進行熱傳導，因此，能將一個引腳型電子元器件所發出的熱量傳遞給另一個引腳型電子元器件，因而作為熱敏電阻裝置具有良好的反應性能。另外，由于熱敏電阻裝置是利用四個引腳端子來進行安裝和固定的，因此，與僅利用兩個引腳端子進行支承的情況相比，能更穩地地進行固定。

本實用新型的第二方面的熱敏電阻裝置涉及第一方面的熱敏電阻裝置，其特征在于，彎曲所述引腳端子的一部分，以使得所述熱敏電阻主體與所述基板相平行。

在該結構中，能降低熱敏電阻主體的安裝高度。此外，由于熱敏電阻主體的重心降低，因此，抗震性增強。。

本實用新型的第三方面的熱敏電阻裝置涉及第一方面或第二方面的熱敏電阻裝置，其特征在于，在所述引腳端子的基板安裝側的一端中設置有彎曲部。

在該結構中，能夠容易地調整熱敏電阻主體的高度。

本實用新型的第四方面的熱敏電阻裝置涉及第二方面的熱敏電阻裝置，其特征在于，以使得與基板平行的方式來對所述引腳端子的基板安裝側的一端進行彎曲。

在該結構中，只需在基板表面進行焊接即可，無需進行表面安裝。

本實用新型的第五方面的熱敏電阻裝置涉及第一方面、第二方面、或第四方面中的任一個熱敏電阻裝置，其特征在于，使所述樹脂層與所述樹脂涂層具有相同的主成分。

在該結構中，由于樹脂的主成分相同，因而熱傳導性優異。因此，作為熱敏電阻裝置具有良好的響應性。此外，兩個引腳電子元器件的粘接性較好。

本實用新型的第六方面的熱敏電阻裝置涉及第一方面、第二方面、或第四方面中的任一個熱敏電阻裝置，其特征在于，使所述樹脂涂層與所述樹脂層具有不同的顏色。

在該結構中，能較為容易地分辨出樹脂涂層和樹脂層，因而能較為容易地從外觀上來確認兩個引腳型電子元器件之間的粘接性。