[實用新型]熱敏電阻裝置有效
| 申請號： | 201320614065.6 | 申請日： | 2013-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN203456215U | 公開（公告）日： | 2014-02-26 |
| 發明（設計）人： | 潘舜偉;池田寬 | 申請（專利權）人： | 無錫村田電子有限公司 |
| 主分類號： | H01C13/02 | 分類號： | H01C13/02;H01C7/02;H01C7/04 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 張鑫 |
| 地址： | 214028 江蘇省無*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熱敏電阻 裝置 | ||
1.一種熱敏電阻裝置，其特征在于，至少具有兩個引腳型電子元器件，
該引腳型電子元器件包括：
熱敏電阻主體；
形成于熱敏電阻主體的兩個主面的表面電極；
與所述表面電極進行電連接的引腳端子；以及
覆蓋所述表面電極及所述引腳端子的一部分的樹脂涂層，
利用樹脂層來固定所述兩個引腳型電子元器件的相互相對的主面。
2.如權利要求1所述的熱敏電阻裝置，其特征在于，彎曲所述引腳端子的一部分，以使得所述熱敏電阻主體與所述基板相平行。
3.如權利要求1或2所述的熱敏電阻裝置，其特征在于，在所述引腳端子的基板安裝側的一端中設置有彎曲部。
4.如權利要求2所述的熱敏電阻裝置，其特征在于，以使得與基板平行的方式來對所述引腳端子的基板安裝側的一端進行彎曲。
5.如權利要求1、權利要求2、或權利要求4的任一項所述的熱敏電阻裝置，其特征在于，
所述樹脂層與所述樹脂涂層具有相同的主成分。
6.如權利要求1、權利要求2、或權利要求4的任一項所述的熱敏電阻裝置，其特征在于，
使所述樹脂涂層與所述樹脂層具有不同的顏色。
7.如權利要求1、權利要求2、或權利要求4的任一項所述的熱敏電阻裝置，其特征在于，
所述引腳型電子元器件中的所述熱敏電阻主體具有負的電阻溫度特性時，對所述引腳型電子元器件進行并聯連接。
8.如權利要求1、權利要求2、或權利要求4的任一項所述的熱敏電阻裝置，其特征在于，
所述引腳型電子元器件中的所述熱敏電阻主體具有正的電阻溫度特性時，對所述引腳型電子元器件進行串聯連接。
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