[實用新型]一種IC的新型封裝結構

有效

• 申請號: 201320612597.6
• 申請日: 2013-09-26
• 公開（公告）號: CN203466176U
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發明（設計）人: 郭軍;何建剛
• 申請（專利權）人: 深圳市矽旺半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/10
• 分類號: H01L23/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種IC結構，具體地說，是涉及一種一種IC的新型封裝結構。

背景技術

電子元件生產的最后一道工序是封裝，而封裝也在很大程度上決定了電子元件是否合格，能否出廠銷售、使用。而封裝的成敗不僅決定于封裝工藝，還受到電子元件的封裝結構影響，封裝結構設計是否合理，能否使電子元件正常工作，能否使電子元件的性能充分發揮，對于電子元件生產來說，都是十分重要的。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種IC的新型封裝結構，在保證IC正常工作的同時，減少封裝工序，確保IC性能。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案如下：

一種IC的新型封裝結構，其特征在于，包括外殼，安裝在該外殼內的帶電子元器件的PCB板，用于將該PCB板完全封裝于所述外殼內的基體，以及一端插入所述PCB板、另一端穿過所述基體并延伸至基體外部的引腳。

為便于基體與PCB板的安裝，所述基體的對角線上設置有定位導向柱，而所述PCB板上則設置有與該定位導向柱相匹配的導向孔。

為確保引腳在PCB板上得牢固性，所述PCB板的邊緣開設有引腳孔，所述引腳包括能壓入該引腳孔內并防止引腳脫落的橢圓形端部。

為確保引腳與基體之間的牢固性，所述基體的邊緣開設有引腳插孔，所述引腳的中部還設置有能穿過該引腳插孔并防止基體脫落的倒扣。

優選地，所述倒扣的截面為三角形。

進一步地，所述基體上開設有透光孔。

再進一步地，所述基體與PCB板相對的側面上設置有避空槽。

更進一步地，所述基體與外殼的接觸部位通過點膠灌封。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：

(1)本實用新型通過巧妙地設計，利用改變引腳自身的結構，來確保了引腳與PCB板、基體之間的組裝牢固性；引腳的這種結構設計，不僅免去了焊接工藝，節省了封裝時間，而且降低了封裝難度，使得封裝不再存在很高的技術要求。

(2)本實用新型在基體上設置的定位導向柱和在PCB板上設置的導向孔，相互配合，有效地確保了基體與PCB板之間組裝的牢固性和可靠性。

(3)本實用新型在基體上設置的透光孔、避空槽，有效地確保了PCB板上元器件的安裝靈活性、空氣流通性以及透光性，保證了IC性能的正常發揮。

(4)本實用新型在外殼與基體的接觸部位通過點膠工藝進行灌封，徹底保證了外殼與基體成為一個整體，進而使得外殼內部的元器件與外殼也成為一個整體，進一步提高了IC封裝的穩定性和可靠性。

(5)本實用新型設計巧妙，原理簡單，實現方便，效果明顯。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體結構示意圖。

圖2為本實用新型的裝配示意圖。

圖3為本實用新型中引腳的結構示意圖。

上述附圖中，附圖標記對應的部件名稱如下：

1-外殼，2-基體，3-PCB板，4-引腳，5-定位導向柱，6-透光孔，7-點膠層。8-避空槽，9-倒扣。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明，本實用新型的實施方式包括但不限于下列實施例。

實施例

如圖1～3所示，一種IC的新型封裝結構，主要包括外殼1、基體2和帶電子元器件的PCB板3。本實施例中，外殼為上表面完全敞開的長方體結構，而基體的大小與外殼的上表面開口相吻合，在基體放入外殼上表面開口之后，剛好將外殼的上表面開口完全封閉。

所述PCB板3位于外殼內部，通過基體2與外殼1的配合，將PCB板3完全封閉起來，根據需要，PCB板3上可以安裝各種電子元器件。為了確保PCB板3與基體2的對應關系，在基體的對角線兩端設置有定位導向柱5，而在PCB板上與該定位導向柱相對應的位置則開設有導向孔，組裝時，將基體上的定位導向柱插入PCB板上的導向孔，便可使基體與PCB板連接成一體，兩者的相對位置便固定下來。同時，在PCB板的邊緣還開設有多個引腳孔，基體的邊緣還開設有多個引腳插孔，PCB板與基體對應的兩個孔之間插入一個引腳4，用于實現PCB板與外界電路之間的連接。準確地說，引腳結構如圖3所示，插入PCB板的一端為橢圓形，中部為空心，在將該橢圓形端部強行壓入PCB板上得引腳孔，引腳的該結構將可以使引腳與PCB板之間的連接穩定性大大提高；而引腳另一端穿過基體上的引腳插孔，其中部設置的倒扣9將完全杜絕了基體從引腳上脫落，如此，基體、引腳、PCB板三者便形成了一個整體。