[實(shí)用新型]一種IC的新型封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320612597.6 | 申請日： | 2013-09-26 |
| 公開（公告）號： | CN203466176U | 公開（公告）日： | 2014-03-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 郭軍;何建剛 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市矽旺半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/10 | 分類號： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)南*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 ic 新型 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種IC的新型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括外殼，安裝在該外殼內(nèi)的帶電子元器件的PCB板，用于將該P(yáng)CB板完全封裝于所述外殼內(nèi)的基體，以及一端插入所述PCB板、另一端穿過所述基體并延伸至基體外部的引腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IC的新型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基體的對角線上設(shè)置有定位導(dǎo)向柱，而所述PCB板上則設(shè)置有與該定位導(dǎo)向柱相匹配的導(dǎo)向孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種IC的新型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB板的邊緣開設(shè)有引腳孔，所述引腳包括能壓入該引腳孔內(nèi)并防止引腳脫落的橢圓形端部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種IC的新型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基體的邊緣開設(shè)有引腳插孔，所述引腳的中部還設(shè)置有能穿過該引腳插孔并防止基體脫落的倒扣。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種IC的新型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述倒扣的截面為三角形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～5任意一項所述的一種IC的新型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基體上開設(shè)有透光孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種IC的新型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基體與PCB板相對的側(cè)面上設(shè)置有避空槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種IC的新型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基體與外殼的接觸部位通過點(diǎn)膠灌封。
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