[實用新型]一種具有良好熱傳導的LED封裝結構

有效

• 申請號: 201320610960.0
• 申請日: 2013-09-30
• 公開（公告）號: CN203521460U
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 阮乃明
• 申請（專利權）人: 東莞勤上光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 張明

1.一種具有良好熱傳導的LED封裝結構，包括LED芯片、引線支腳、塑膠外殼、嵌設于塑膠外殼的銅柱，其特征在于：所述銅柱上表面設有由高導熱率絕緣散熱材料制成的導熱層，LED芯片貼合于所述導熱層上；所述LED芯片外罩設有LED透鏡，所述LED透鏡固定于塑膠外殼；所述引線支腳的一端嵌設于塑膠外殼內、且與LED芯片電連接，引線支腳的另一端伸出塑膠外殼。

2.根據權利要求1所述的一種具有良好熱傳導的LED封裝結構，其特征在于：所述導熱層為金剛石膜，所述金剛石膜通過熱壓燒結于銅柱上。

3.根據權利要求1所述的一種具有良好熱傳導的LED封裝結構，其特征在于：所述導熱層為具有高導熱散熱性能的CVD?金剛石導熱片或石墨導熱片。

4.根據權利要求1所述的一種具有良好熱傳導的LED封裝結構，其特征在于：所述LED透鏡、銅柱、塑膠外殼圍成一個密封腔，所述LED芯片外設有一層熒光膠，LED芯片與熒光膠均位于密封腔內。

5.根據權利要求1所述的一種具有良好熱傳導的LED封裝結構，其特征在于：所述LED透鏡為半球形硅膠透鏡。

6.根據權利要求1至5任一項所述的一種具有良好熱傳導的LED封裝結構，其特征在于：所述LED芯片與引線支腳通過金絲線電連接。