[實用新型]一種具有良好熱傳導(dǎo)的LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320610960.0
• 申請日: 2013-09-30
• 公開（公告）號: CN203521460U
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 阮乃明
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞勤上光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44215
• 代理人: 張明

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及LED照明燈具技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有良好熱傳導(dǎo)的LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的LED光源一般是將LED芯片固定在PCB板上，然后在PCB板覆銅區(qū)打線和封膠，那么該光源的LED封裝結(jié)構(gòu)主要通過PCB板向外散發(fā)熱量，現(xiàn)有技術(shù)中還有部分LED光源的LED芯片是固定在金屬基座上的，LED芯片產(chǎn)生的熱量先被傳遞至金屬基座上，但是PCB板和金屬基座的導(dǎo)熱能力相對較差，導(dǎo)致整體散熱效果較差，使LED芯片產(chǎn)生的熱量不能快速導(dǎo)出封裝體外，容易產(chǎn)生熱量聚集，由此產(chǎn)生較大的光衰，降低發(fā)光效率，導(dǎo)致LED不能使用大電流，以防因過熱而損壞。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的在于針對要解決的技術(shù)問題，提供一種具有良好熱傳導(dǎo)的LED封裝結(jié)構(gòu)，能快速有效地提高LED芯片的導(dǎo)熱散熱性能，使得LED芯片能夠承受更大的電流，增強(qiáng)了LED芯片的穩(wěn)定性和可靠性。

一種具有良好熱傳導(dǎo)的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、引線支腳、塑膠外殼、嵌設(shè)于塑膠外殼的銅柱，所述銅柱上表面設(shè)有由高導(dǎo)熱率絕緣散熱材料制成的導(dǎo)熱層，LED芯片貼合于所述導(dǎo)熱層上；所述LED芯片外罩設(shè)有LED透鏡，所述LED透鏡固定于塑膠外殼；所述引線支腳的一端嵌設(shè)于塑膠外殼內(nèi)、且與LED芯片電連接，引線支腳的另一端伸出塑膠外殼。

其中，所述導(dǎo)熱層為金剛石膜，所述金剛石膜通過熱壓燒結(jié)于銅柱上。

其中，所述導(dǎo)熱層為具有高導(dǎo)熱散熱性能的CVD?金剛石導(dǎo)熱片或石墨導(dǎo)熱片。

其中，所述LED透鏡、銅柱、塑膠外殼圍成一個密封腔，所述LED芯片外設(shè)有一層熒光膠，LED芯片與熒光膠均位于密封腔內(nèi)。

其中，所述LED透鏡為半球形硅膠透鏡。

其中，所述LED芯片與引線支腳通過金絲線電連接。

本實用新型的有益效果在于：所述LED芯片和銅柱之間設(shè)置有由高導(dǎo)熱率絕緣散熱材料制成的導(dǎo)熱層，LED芯片貼合在導(dǎo)熱層上。由于LED芯片直接裝貼在具有高導(dǎo)熱率絕緣散熱的導(dǎo)熱層上，LED芯片產(chǎn)生的熱量直接由導(dǎo)熱層傳遞到銅柱上，散熱效果較好，LED芯片的穩(wěn)定性和可靠性更強(qiáng)；本實用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)成本低廉、結(jié)構(gòu)簡單、使用壽命較長。

附圖說明

圖1為本實用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

1—塑膠外殼；???????????2—銅柱；

3—LED芯片；???????????4—導(dǎo)熱層；

5—熒光膠；?????????????6—LED透鏡；

7—引線支腳。?

具體實施方式

為了使實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。

本實用新型的方位詞上、下均以附圖1為參照標(biāo)準(zhǔn)。

如圖1所示，一種具有良好熱傳導(dǎo)的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片3、引線支腳7、塑膠外殼1、嵌設(shè)于塑膠外殼1的銅柱2，所述銅柱2上表面設(shè)有由高導(dǎo)熱率絕緣散熱材料制成的導(dǎo)熱層4，LED芯片3貼合于所述導(dǎo)熱層4上；所述LED芯片3外罩設(shè)有LED透鏡6，所述LED透鏡6固定于塑膠外殼1；所述引線支腳7的一端嵌設(shè)于塑膠外殼1內(nèi)、且與LED芯片3電連接，引線支腳7的另一端伸出塑膠外殼1。

所述LED芯片3和銅柱2之間設(shè)置有由高導(dǎo)熱率絕緣散熱材料制成的導(dǎo)熱層4，LED芯片3貼合在導(dǎo)熱層4上。由于LED芯片3直接裝貼在具有高導(dǎo)熱率絕緣散熱的導(dǎo)熱層4上，LED芯片3產(chǎn)生的熱量直接由導(dǎo)熱層4傳遞到銅柱2上，散熱效果較好，LED芯片3的穩(wěn)定性和可靠性更強(qiáng)。

其中，所述導(dǎo)熱層4為金剛石膜，所述金剛石膜通過熱壓燒結(jié)于銅柱2上。

其中，所述導(dǎo)熱層4為具有高導(dǎo)熱散熱性能的CVD?金剛石導(dǎo)熱片或石墨導(dǎo)熱片。

金剛石膜、CVD?金剛石導(dǎo)熱片或石墨導(dǎo)熱片的厚度為0.1mm?～?1mm，其導(dǎo)熱率為400?W/m·K?～?2000?W/m·K，采用這些材料制成的導(dǎo)熱層4導(dǎo)熱性能較佳。

其中，所述LED透鏡6、銅柱2、塑膠外殼1圍成一個密封腔，所述LED芯片3外設(shè)有一層熒光膠5，LED芯片3與熒光膠5均位于密封腔內(nèi)。

LED透鏡6可使得LED的出光更加均勻，從而使整個?LED?產(chǎn)品的照明更加均勻，而熒光膠5增加了燈光的色彩，提高了觀看者的觀看效果，進(jìn)一步高了照明質(zhì)量。

其中，所述LED透鏡6為半球形硅膠透鏡。半球形硅膠透鏡透光效果較好，制作成本較低。