[實用新型]一種靜電吸附盤底盤的拆裝工具有效
| 申請號： | 201320609685.0 | 申請日： | 2013-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN203536385U | 公開（公告）日： | 2014-04-09 |
| 發明（設計）人： | 閔磊 | 申請（專利權）人： | 武漢新芯集成電路制造有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人： | 楊立 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 靜電 吸附 盤底 拆裝 工具 | ||
【權利要求書】：
1.一種靜電吸附盤底盤的拆裝工具，包括三立支架、拆裝機構和夾具，其特征在于：所述拆裝機構包括升降平臺、螺旋升降軸和升降旋鈕，所述升降平臺以所述螺旋升降軸為對稱軸設置螺紋通孔，其中：?
所述三立支架中軸線處設置軸螺紋通孔，所述拆裝機構通過所述螺旋升降軸與所述軸螺紋通孔螺紋連接；?
所述升降旋鈕固定在所述螺旋升降軸下端，且位于所述三立支架與所述螺旋升降軸連接處的下方；?
所述三立支架各支架上部設立夾具。?
2.根據權利要求1所述的靜電吸附盤底盤的拆裝工具，其特征在于：所述夾具設置定位螺釘，對應的，所述三立支架各支架等高的設置定位螺孔。?
3.根據權利要求2所述的靜電吸附盤底盤的拆裝工具，其特征在于：所述三立支架各支架的定位螺孔沿支架等高、等分度設置。?
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
