[實用新型]一種靜電吸附盤底盤的拆裝工具有效
| 申請號: | 201320609685.0 | 申請日: | 2013-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN203536385U | 公開(公告)日: | 2014-04-09 |
| 發明(設計)人: | 閔磊 | 申請(專利權)人: | 武漢新芯集成電路制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人: | 楊立 |
| 地址: | 430205 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 靜電 吸附 盤底 拆裝 工具 | ||
技術領域
本實用新型涉及靜電吸附盤技術領域,尤其涉及一種靜電吸附盤底盤的拆裝工具。?
背景技術
目前,半導體領域內的很多工藝腔內使用靜電吸附盤吸附晶圓。如圖1所示,為靜電吸附盤部分的正視圖,包括底座邊緣11和底盤12,所述底盤12可設置螺孔13。?
在檢查靜電吸附盤頂針時需要拆卸底座蓋板,由于機臺一般處于真空狀態,在拆靜電吸附盤底座蓋板時是在大氣狀態下進行的,所以這個蓋板在拆裝的時候會非常緊,一旦拆裝時動作不平衡,會導致密封圈損壞。而密封圈是一個成本高且長時間使用不更換的部件。為了安全處理,所以一般花費很長時間,并且由于機臺裝配緊湊,拆裝的空間非常小,更增加了拆裝作業的時間和難度。為了減少作業時間和拆裝失誤對設備零件的損壞,于是需要拆裝工具來改進拆裝過程。而在拆卸靜電吸附盤底座蓋板時,需要先從底部拆下底盤。在回裝的時候也需要安裝底盤。因此,需要一個輔助的拆裝工具,方便且平穩的對底盤行進行拆裝。?
實用新型內容
為解決現有技術的不足,本實用新型提供了一種靜電吸附盤底盤的拆裝工具,能夠方便且平穩的對底盤進行拆裝。?
本實用新型提供了一種靜電吸附盤底盤的拆裝工具,包括三立支架、拆?裝機構和夾具,所述拆裝機構包括升降平臺、螺旋升降軸和升降旋鈕,所述升降平臺以所述螺旋升降軸為對稱軸設置螺紋通孔,其中:所述三立支架中軸線處設置軸螺紋通孔,所述拆裝機構通過所述螺旋升降軸與所述軸螺紋通孔螺紋連接;所述升降旋鈕固定在所述螺旋升降軸下端,且位于所述三立支架與所述螺旋升降軸連接處的下方;所述三立支架各支架上部設立夾具。?
優選的,所述夾具設置定位螺釘,對應的,所述三立支架各支架等高的設置定位螺孔。?
更優選的,所述三立支架各支架的定位螺孔沿支架等高、等分度設置。?
附圖說明
圖1為現有的靜電吸附盤部分的正視圖。?
圖2為本實用新型的一種靜電吸附盤底盤的拆裝工具的立體圖。?
圖3為本實用新型的一種靜電吸附盤底盤的拆裝工具的拆裝機構的正視圖。?
圖4為本實用新型的一種靜電吸附盤底盤的拆裝工具的夾具及所對應的三立支架部分的立體圖。?
圖5為本實用新型的工具在拆卸下底盤后的工作狀態示意圖。?
附圖1中,各標號所代表的部件列表如下:?
11:底座邊緣?
12:底盤?
13:螺孔?
附圖2中,各標號所代表的部件列表如下:?
2:三立支架?
3:拆裝機構?
4:夾具?
21:軸螺紋通孔?
圖3中,各標號所代表的部件列表如下:?
31:升降平臺?
32:螺旋升降軸?
33:升降旋鈕?
311:螺紋通孔?
圖4中,各標號所代表的部件列表如下:?
22:定位螺孔?
41:定位螺釘?
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述,所舉實施例只用于解釋本實用新型,并非用于限定本實用新型的范圍。?
在一個具體的實施方式中,如圖2所示,本實用新型的一種靜電吸附盤底盤的拆裝工具,包括三立支架2、拆裝機構3和夾具4,所述三立支架2中軸線處還設置軸螺紋通孔21,所述三立支架中軸線處設置拆裝機構3,所述三立支架2各支架上部設立夾具4。?
如圖3所示,所述拆裝機構包括升降平臺31、螺旋升降軸32和升降旋鈕33,所述升降平臺31優選為矩形平板,其上以所述螺旋升降軸32為對稱軸設置螺紋通孔311。其中,所述拆裝機構3通過所述螺旋升降軸32與所述軸螺紋通孔21螺紋連接,所述升降旋鈕33固定在所述螺旋升降軸32下端,且位于所述三立支架2與所述螺旋升降軸32連接處的下方。?
優選的,如圖4所示,所述夾具設置定位螺釘41。對應的,所述三立支架各支架等高的設置定位螺孔22。?
更優選的,所述三立支架2各支架的定位螺孔22沿支架等高、等分度?設置。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





