[實用新型]硅片的劃片盤

有效

• 申請號: 201320604182.4
• 申請日: 2013-09-29
• 公開（公告）號: CN203481198U
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 高寶華
• 申請（專利權）人: 常州銀河電器有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 常州市天龍專利事務所有限公司 32105
• 代理人: 夏海初

1.一種硅片的劃片盤，包括基板（1），其特征在于：

所述基板（1）有沿同一半徑圓周方向等間距分開布置且沿徑向設置的第一流道（1-1）、第二流道（1-2）、第三流道（1-3）、第四流道（1-4）、第五流道（1-5）和第六流道（1-6）；

所述基板（1）的一面有第一工位（2）、第二工位（3）、第三工位（4）、第四工位（5）、第五工位（6）、第六工位（7）和第七工位（8）；

所述第一工位（2）位于基板（1）的中心，而第二工位（3）、第三工位（4）、第四工位（5）、第五工位（6）、第六工位（7）和第七工位（8）位于第一工位（2）的外周且各自的中心分別與第一流道（1-1）、第二流道（1-2）、第三流道（1-3）、第四流道（1-4）、第五流道（1-5）和第六流道（1-6）相重合；

所述第一工位（2）、第二工位（3）、第三工位（4）、第四工位（5）、第五工位（6）、第六工位（7）和第七工位（8）各自具有沿徑向呈直線布置的若干個沉孔（2-1、3-1、4-1、5-1、6-1、7-1、8-1），第一工位（2）的若干個沉孔（2-1）和第二工位（3）的若干個沉孔（3-1）分別與第一流道（1-1）相連通，第三工位（4）的若干個沉孔（4-1）與第二流道（1-2）相連通，第四工位（5）的若干個沉孔（5-1）與第三流道（1-3）相連通，第五工位（6）的若干個沉孔（6-1）與第四流道（1-4）相連通，第六工位（7）的若干個沉孔（7-1）與第五流道（1-5）相連通，第七工位（8）的若干個沉孔（8-1）與第六流道（1-6）相連通；

所述基板（1）的另一面有與第一流道（1-1）、第二流道（1-2）、第三流道（1-3）、第四流道（1-4）、第五流道（1-5）、第六流道（1-6）以及第一工位（2）中心沉孔（2-1）分別相連通的軸向通孔（9）。

2.根據權利要求1所述的硅片的劃片盤，其特征在于：所述第一工位（2）、第二工位（3）、第三工位（4）、第四工位（5）、第五工位（6）、第六工位（7）和第七工位（8）分別設有若干個沿徑向等間距分開布置的圓環形凹槽（2-2、3-2、4-2、5-2、6-2、7-2、8-2），且所述的沉孔（2-1、3-1、4-1、5-1、6-1、7-1、8-1）分別設在相應的圓環形凹槽（2-2、3-2、4-2、5-2、6-2、7-2、8-2）內。

3.根據權利要求1所述的硅片的劃片盤，其特征在于：所述基板（1）的另一面還有若干個弧形定位凸臺（10），且若干個弧形定位凸臺（10）位于軸向通孔（9）的外周且沿同一半徑的圓周方向均勻布置。

4.根據權利要求1所述的硅片的劃片盤，其特征在于：所述基板（1）呈圓形，或者是多邊形。