[實用新型]一種半導體晶片兼容測試載臺有效
| 申請號： | 201320603338.7 | 申請日： | 2013-09-22 |
| 公開（公告）號： | CN203466168U | 公開（公告）日： | 2014-03-05 |
| 發明（設計）人： | 呂立平;馮淦;趙建輝 | 申請（專利權）人： | 瀚天天成電子科技（廈門）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黃冠華 |
| 地址： | 361006 福建省廈*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 晶片 兼容 測試 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體晶片兼容測試載臺，其特征在于：所述載臺呈圓形，且圓心處開設有一軸孔；
所述載臺的背面為平面，正面由以所述軸孔為圓心的環形臺階組成；所述環形臺階包括多級階梯，所述階梯包括環形平面和環形豎面；
所述階梯的數量沿所述軸孔的圓周向所述載臺的圓周遞增。
2.如權利要求1所述的一種半導體晶片兼容測試載臺，其特征在于：所述載臺正面沿半徑方向開設有一通槽。
3.如權利要求2所述的一種半導體晶片兼容測試載臺，其特征在于：所述通槽的寬度與所述軸孔的直徑長度一致。
4.如權利要求1所述的一種半導體晶片兼容測試載臺，其特征在于：所述環形臺階包括四級階梯。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
