[實用新型]多腿位半導體集成電路引線框架

有效

• 申請號: 201320600038.3
• 申請日: 2013-09-27
• 公開（公告）號: CN203456448U
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發明（設計）人: 陳杰華;向華;孫家興;張朝紅
• 申請（專利權）人: 銅陵豐山三佳微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 銅陵市天成專利事務所 34105
• 代理人: 莫祚平

技術領域

本實用新型涉及引線框架，尤其是一種薄和小型相結合半導體集成電路封裝用的引線框架。

背景技術

引線框架是半導體封裝器件，作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，在實際運用中，還需在其封裝區域表面電鍍一層金屬（例如金、銀、鎳等），再利用塑料對其基島和內導腳焊接部分進行封裝，進而就固定成一整體的半導體元件。絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。近些年來，隨著半導體封裝器件的集成度越來越高，而且其存儲量、信號處理速度和功率急速增加，體積也要求越來越小。這一趨勢加速了半導體器件封裝技術的發展。半導體封裝器件的高集成度以及存儲器的增加還使得輸入和輸出接線端子的數量也相應地增加，繼而就使得引線數目相應的增加，這就要求與之相配套引線框架部件向小型化、薄型化發展。

目前，市場上常見的多腿位集成電路引線框架多由單排引線框架單元通過連接筋和邊帶連接，由于引線框架原材料和能源成本很高，現有的單排多腿位集成電路引線框架上下需要框架邊帶，造成材料消耗高，由于是單排多腿位集成電路引線框架，使得生產效率低。同時多腿位半導體集成電路引線框架氣密性不好，產品的質量難保證。

實用新型內容

本實用新型的目的就是解決現有的單排多腿位集成電路引線框架材料消耗高，生產效率低，質量難以保證的問題。

為解決上述問題，本實用新型采用的技術方案是：多腿位半導體集成電路引線框架，它包括兩個平行的框架邊帶和位于兩平行框架邊帶內的若干個依次并列的多腿位引線框架單元構成的框架帶，其特征在于所述的框架帶為為二條，對稱分布于兩個平行的框架邊帶之間。

采用上述技術方案，由于框架邊帶內有二個相鄰的雙排結構，將會大大提高單個產品占有原材料的比率，進而降低了材料消耗，同時提高生產效率，。

為增加密封性能，所述多腿位引線框架的焊接區設置有電鍍層。在芯片焊接時，由于有電鍍層，芯片和焊接金絲與框架充分結合，避免芯片及金絲與框架之間空氣的存在，提高了密封性，提高產品的質量。

為提高產品的壽命，所述的多腿位引線框架基島背面設置有陣列的凹坑，所述的多腿位引線框架內導腳及基島背面連接筋正反面設置有多道V形槽。由于在引線框架基島背面設有陣列的凹坑和引線框架內導腳及基島連接筋正反面設有多條V形槽，在產品塑封時，增大了塑封料與框架的接觸面積，提高了它們之間的結合力，有助于密封性和防水防潮性能的提高，從而提高最終產品的抗擊能力，增長產品使用壽命。

綜上所述，本實用新型有益效果是：雙排結構，降低了材料消耗，提高了生產效率；設置的電鍍層，提高了密封性，提高了產品的質量；陣列的凹坑和引線框架內導腳及基島連接筋正反面設有多條V形槽，延長了產品的使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型示意圖。

圖2是本實用新型基本單元結構示意圖；

圖3是圖2的后視圖；

圖4是圖2中內引線B－B線剖視圖；

圖5是圖3中A處的局部示意圖；

圖6是圖5中C－C線剖視圖。

圖中，1、框架邊帶，2、基島，3、內導腳，4、外導腳，5、基島連接筋，6、內導腳端部，7、V形槽，8、凹坑。

具體實施方式

????如圖1所示，多腿位半導體集成電路引線框架，它包括兩個平行的框架邊帶1和位于兩平行框架邊帶1內的若干個依次并列的多腿位引線框架單元構成的框架帶，框架帶為為二條，對稱分布于兩個平行的框架邊帶1之間。多腿位引線框架單元如圖2和圖3所示。內導腳的端部6上和基島2上設有焊接區,?焊接區上電鍍上一層金屬，構成電鍍層。再在基島2上焊上芯片，用金絲把芯片和內導腳的端部6連接上，再用塑封料把芯片、基島2、基島連接筋5和內導腳3封裝成半導體元件。以上各部件之間采用現有技術的常規結構連接。如圖3、圖5、圖6所示，多腿位引線框架基島背面設置有陣列的凹坑8。凹坑8內小外大，呈四棱柱形。多腿位引線框架內導腳3及基島2背面連接筋正反面設置有多道V形槽7。上下V形槽7的位置錯開。

本實用新型的特點是，在整條引線框架每個單元里設有兩個相鄰的多腿位引線框架，因此產品生產不但效率可以提高，而且作為單個引線框架所占單個單元比率增加，原材料利用率得到提高；在基島背面設有陣列的凹坑和內導腳及基島連接筋正反面設有多條V形槽，在產品塑封時，塑封料流入凹坑和V形槽中固化，這樣就大大增加封裝體和引線框架之間的結合力，有助于密封性和防水防潮性能的提高，從而提高最終產品的抗擊能力，增長產品使用壽命。