[實用新型]多腿位半導體集成電路引線框架有效
| 申請號： | 201320600038.3 | 申請日： | 2013-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN203456448U | 公開（公告）日： | 2014-02-26 |
| 發明（設計）人： | 陳杰華;向華;孫家興;張朝紅 | 申請（專利權）人： | 銅陵豐山三佳微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 銅陵市天成專利事務所 34105 | 代理人： | 莫祚平 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多腿位 半導體 集成電路 引線 框架 | ||
【權利要求書】：
1.多腿位半導體集成電路引線框架，它包括兩個平行的框架邊帶（1）和位于兩平行框架邊帶（1）內的若干個依次并列的多腿位引線框架單元構成的框架帶，其特征在于所述的框架帶為為二條，對稱分布于兩個平行的框架邊帶之間。
2.根據權利要求1所述的多腿位半導體集成電路引線框架，其特征是所述多腿位引線框架的焊接區設置有電鍍層。
3.根據權利要求1或2所述的多腿位半導體集成電路引線框架，其特征是所述的多腿位引線框架基島背面設置有陣列的凹坑（8）。
4.根據權利3所述的多腿位半導體集成電路引線框架，其特征是所述的多腿位引線框架內導腳及基島背面連接筋正反面設置有多道V形槽（7）。
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