[實用新型]多腿位半導(dǎo)體集成電路引線框架有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320600038.3 | 申請日： | 2013-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN203456448U | 公開（公告）日： | 2014-02-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳杰華;向華;孫家興;張朝紅 | 申請（專利權(quán)）人： | 銅陵豐山三佳微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 銅陵市天成專利事務(wù)所 34105 | 代理人： | 莫祚平 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多腿位 半導(dǎo)體 集成電路 引線 框架 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.多腿位半導(dǎo)體集成電路引線框架，它包括兩個平行的框架邊帶（1）和位于兩平行框架邊帶（1）內(nèi)的若干個依次并列的多腿位引線框架單元構(gòu)成的框架帶，其特征在于所述的框架帶為為二條，對稱分布于兩個平行的框架邊帶之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多腿位半導(dǎo)體集成電路引線框架，其特征是所述多腿位引線框架的焊接區(qū)設(shè)置有電鍍層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多腿位半導(dǎo)體集成電路引線框架，其特征是所述的多腿位引線框架基島背面設(shè)置有陣列的凹坑（8）。
4.根據(jù)權(quán)利3所述的多腿位半導(dǎo)體集成電路引線框架，其特征是所述的多腿位引線框架內(nèi)導(dǎo)腳及基島背面連接筋正反面設(shè)置有多道V形槽（7）。
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