[實用新型]一種嵌入式抗金屬超高頻RFID標簽

有效

• 申請號: 201320599100.1
• 申請日: 2013-09-27
• 公開（公告）號: CN203644062U
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 田果成;韓德克;張義強;邱運邦;徐虎
• 申請（專利權）人: 愛康普科技（大連）有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 大連科技專利代理有限責任公司 21119
• 代理人: 龍鋒

技術領域

本實用新型涉及一種無線射頻識別電子標簽，特別是一種抗金屬電子標簽。

背景技術

如今，RFID無線射頻識別技術得到越來越廣泛的應用，RFID無線射頻識別技術是一種非接觸式的自動識別技術，它通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關數據，識別工作無須人工干預，可工作于各種惡劣環境。RFID技術可識別高速運動物體并可同時識別多個電子標簽，?操作快捷方便。

標簽由耦合元件及芯片組成，每個RFID標簽具有唯一的電子編碼，附著在物體上標識目標對象，俗稱電子標簽或智能標簽。RFID電子標簽包括有源標簽、無源標簽和半有源半無源標簽。標簽進入磁場后，接收解讀器發出的射頻信號，憑借感應電流所獲得的能量發送出存儲在芯片中的產品信息（Passive?Tag，無源標簽或被動標簽），或者主動發送某一頻率的信號（Active?Tag，有源標簽或主動標簽）；解讀器讀取信息并解碼后，送至中央信息系統進行有關數據處理。

嵌入金屬表面的超高頻RFID標簽一般采用了兩種措施：一是標簽的基底為陶瓷材料；標簽被放在金屬孔里。采用陶瓷材料的目的是利用陶瓷材料的高介電常數，壓縮電磁波的空間尺寸，使標簽的體積可以做得很小。安裝方式采用將標簽平放，是為了讓這種陶瓷標簽能接收和反射電磁波。這種方式存在的問題是：陶瓷材料昂貴，加工精度要求高，批量生產效率較低，因此造成整個產品的成本較高。

實用新型內容

為了克服現有嵌入金屬表面的超高頻RFID標簽存在的上述問題，本實用新型提供了一種嵌入式抗金屬超高頻RFID標簽。

本實用新型為實現上述目的所采用的技術方案是：

方案一，一種嵌入式抗金屬超高頻RFID標簽，金屬物體上設有安裝孔，電子標簽豎立安放于安裝孔內，電子標簽上設有天線。

所述嵌入電子標簽的安裝孔填充膠質材料。

方案二，電子標簽豎立安裝于封裝體內，封裝體嵌入在金屬孔內或粘貼于金屬物體表面，電子標簽上設有天線，電子標簽通過天線連接芯片。

方案一和方案二中：

所述電子標簽為雙層板的PCB標簽或者多層板結構的PCB標簽或者陶瓷基片標簽。

所述天線通過印刷腐蝕工藝設置于PCB板的敷銅層上。

所述天線與芯片的連接有兩種方式：芯片封裝成SMD表貼元件，通過焊錫焊接的方式與電子標簽的天線端口連接；將芯片的天線觸點通過生長銅的工藝將其擴大，通過焊錫焊接的方式與電子標簽的天線端口連接。

所述安裝孔和封裝槽為圓形或者矩形結構。?

本實用新型的嵌入式抗金屬超高頻RFID標簽，可以但不限于采用PCB板作為基體材料，通過印刷腐蝕工藝在PCB板上的敷銅層上制備天線，大大降低了標簽成本；將電子標簽豎立安放于金屬物體內，并將標簽所在的金屬環境作為天線設計時的邊界條件考慮，從而使得所設計的天線能夠獲得最佳輻射效果；加工精度要求較低、批量生產效率提高，產品成本較低。

附圖說明

圖1是本實用新型嵌入式抗金屬超高頻RFID標簽實施例一圓形安裝孔標簽安裝結構圖。

圖2是本實用新型嵌入式抗金屬超高頻RFID標簽實施例一矩形安裝孔標簽安裝結構圖。

圖3是本實用新型嵌入式抗金屬超高頻RFID標簽施例二圓形封裝標簽結構圖。

圖4是本實用新型嵌入式抗金屬超高頻RFID標簽施例二矩形封裝標簽結構圖。

圖5是本實用新型嵌入式抗金屬超高頻RFID標簽實施例二圓形封裝槽標簽安裝結構圖。

圖6是本實用新型嵌入式抗金屬超高頻RFID標簽實施例二矩形封裝槽標簽安裝結構圖。

具體實施方式

實施例一，如圖1和圖2所示，金屬物體1上設有安裝孔2，電子標簽3豎立安放于安裝孔2內，電子標簽3上設有天線，電子標簽3通過天線連接芯片。嵌入電子標簽（3）的安裝孔2填充膠質材料。

實施例二，如圖3-6所示，電子標簽3豎立安裝于封裝體4內進行封裝，封裝體4嵌入在金屬孔內或粘貼于金屬物體1表面，電子標簽3上設有天線，電子標簽3通過天線連接芯片。

實施例一和實施例二中，標簽可采用PCB板作為標簽的基材，也可采用陶瓷材料作為基片，在PCB板上制備天線，PCB板可以是雙面板，也可以是多層板，通過印刷腐蝕工藝在PCB板的敷銅層上制備天線，其生產工藝與PCB電路板生產工藝完全一致。