[實(shí)用新型]一種嵌入式抗金屬超高頻RFID標(biāo)簽

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320599100.1
• 申請(qǐng)日: 2013-09-27
• 公開（公告）號(hào): CN203644062U
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田果成;韓德克;張義強(qiáng);邱運(yùn)邦;徐虎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 愛康普科技（大連）有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 大連科技專利代理有限責(zé)任公司 21119
• 代理人: 龍鋒

1.一種嵌入式抗金屬超高頻RFID標(biāo)簽，其特征在于：金屬物體（1）上設(shè)有安裝孔（2），電子標(biāo)簽（3）豎立安放于安裝孔（2）內(nèi)，嵌入式電子標(biāo)簽（3）的安裝孔（2）填充膠質(zhì)材料，電子標(biāo)簽（3）上設(shè)有天線，電子標(biāo)簽（3）通過天線連接芯片。

2.一種嵌入式抗金屬超高頻RFID標(biāo)簽，其特征在于：將電子標(biāo)簽（3）豎立安裝于封裝體（4）內(nèi)，封裝體（4）嵌入在金屬孔內(nèi)或粘貼于金屬物體（1）表面，電子標(biāo)簽（3）上設(shè)有天線，電子標(biāo)簽（3）通過天線連接芯片。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種嵌入式抗金屬超高頻RFID標(biāo)簽，其特征在于：所述電子標(biāo)簽（3）為雙層板的PCB標(biāo)簽或者多層板結(jié)構(gòu)的PCB標(biāo)簽或者陶瓷基片標(biāo)簽。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種嵌入式抗金屬超高頻RFID標(biāo)簽，其特征在于：所述天線通過印刷腐蝕工藝設(shè)置于PCB板的敷銅層上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種嵌入式抗金屬超高頻RFID標(biāo)簽，其特征在于：所述天線與芯片的連接有兩種方式：芯片封裝成SMD表貼元件，通過焊錫焊接的方式與電子標(biāo)簽的天線端口連接；將芯片的天線觸點(diǎn)通過生長(zhǎng)銅的工藝將其擴(kuò)大，通過焊錫焊接的方式與電子標(biāo)簽的天線端口連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種嵌入式抗金屬超高頻RFID標(biāo)簽，其特征在于：所述安裝孔（2）和封裝槽（4）為圓形或者矩形結(jié)構(gòu)。