[實用新型]防LED死燈的封裝結構

有效

• 申請號: 201320597998.9
• 申請日: 2013-09-23
• 公開（公告）號: CN203491296U
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發明（設計）人: 劉創興
• 申請（專利權）人: 深圳市百通利電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及發光半導體的封裝技術。

背景技術

現有的大功率LED發光器件的封裝方式參見圖9所示的方案。LED芯片7通過銀膠6固定在支架4的芯片槽5內。引線1將LED芯片的電極與支架上的電極導線3連接在一起。LED芯片通過封膠固定在芯片槽內。這種LED器件在工作的時候芯片內部的結溫會超過100攝氏度，燈腔內的溫度也在70～90攝氏度。芯片槽內的封膠以環氧樹脂材料為例，引線為金線的情況下，環氧樹脂在幾十度的溫差下會產生較為明顯的熱脹冷縮，金線的膨脹系數僅為其五分之一以下，相比環氧樹脂并不明顯。如圖9所示的示意圖，虛線為熱膨脹后的情況，由于封膠內部應力作用，封膠會表現出鼓起狀，形成升溫后封膠頂部2，變形后的封膠會帶動引線1的上部發生偏移，即造成引線被拉長，升溫后引線1’拉長后會產生延展長度L。發生這種現象的原因，是因為封膠與金線的膨脹系數相差巨大造成的。

LED是可以頻繁開關的器件。在頻繁的開關過程中，金線的這種拉伸會頻繁進行。對金線短期的拉伸，金線會將拉力傳導到其兩端的焊接處，對焊接處造成拉扯效應，這給焊點造成脫焊的風險，也會造成焊點處電阻增大。如果LED常亮，金線所受的拉伸力持續進行，則會造成金線局部發生永久性形變，即變細。金線變細會導致金線上各處電阻差異明顯，在變瘦處，電阻增大，發熱增多。金線本身具有一定的導熱功能，上述情況會增加金線的導熱負擔，降低芯片向外導熱的能力，嚴重的情況會造成斷線死燈。金線承受的封膠應力以及可能發生的偏移在一次封裝的過程中同樣存在。由于一次封裝的溫度較器件出廠使用時的溫度更高(一般封裝溫度為150～180攝氏度)，金線以及其焊接部位產生故障的幾率也比較高。

在將LED芯片進行固晶的時候，需要用到銀膠。銀膠為導體，其點膠時的用量需要非常精確。過多的銀膠會堆砌在芯片周圍，造成芯片短路或漏電；過少的銀膠量又可能導致固晶不牢。由于芯片涂敷銀膠的面非常小，因此銀膠的量的把握和位置的涂敷經常會出現差錯，在量足的情況下，點膠位置不精準也會由于銀膠分布不均造成短路或漏電問題。

發明內容

本發明所要解決的第一個技術問題是提供一種防LED死燈的封裝結構，用于分散電極引線周邊應力，減小封膠對引線的牽拉損害，同時解決銀膠對LED芯片造成的短路或漏電問題。

為了解決上述技術問題，本發明提出一種防LED死燈的封裝結構，其特征在于其包括底部和連接在底部上的引線抬升部；

底部在引線抬升部的中間位置，引線抬升部由底部向上呈一定的傾角，在引線抬升部的上部設有用于固定引線、并與引線電導通的孔座；在引線抬升部的下部設有一級引線焊位，所述孔座與一級引線焊位通過導線連接；所述底部包括用于固定LED芯片并給LED芯片導熱的固晶區，固晶區上設有焊盤；所述底部與引線抬升部均為金屬，它們粘接或焊接在一起，其中引線抬升部為熱雙金屬，上層為膨脹率小的金屬，下層為膨脹率大的金屬；

在所述孔座的外側連接有用于保護引線的透明硬質護套；護套為條狀長槽；所述引線為編織引線，編織引線包括引線編織初始時對引線進行對折的對折頭和互相纏繞的編織部，孔座上設有供引線編織穿過的絲孔，引線穿過絲孔，以絲孔對折，對折的兩部分引線互相纏繞在一起，組成編織引線，引線的對折頭套在孔座上，編織部置于護套內。

優選地：所述護套為二氧化硅材質，或者PP材質，或者變性硅樹脂材質，或者做過絕緣處理的金屬。護套為玻璃，其可以做成透明的，其具有較好的硬度和耐高溫能力。護套為PP塑料材質易于加工，比較適合較低溫度固化的情況，例如用UV(紫外光)膠作為封膠，或者在130攝氏度配合更長時間的環氧樹脂固化封裝。變形樹脂例如可以是甲基硅樹脂，其可以承受更高的封膠固化溫度。護套必須與引線之間是絕緣的，所以如果護套采用金屬材料，需要對其進行表面絕緣處理，金屬材料可以是表面經過電鍍或拋光的鐵金屬、鋁金屬、銀金屬、銅金屬或者含上述金屬的合金，金屬表面做成鏡面反射面可以減少護套對光的吸收。

優選地：底部在引線抬升部的中間位置，引線抬升部由底部向上呈一定的傾角，在引線抬升部的上部設有用于固定引線、并與引線電導通的固定物。所述固定物為用于焊接引線的焊位。固定物是用于固定引線的。固定引線的方式有很多設計，本例即是采用焊接方式固定引線的。焊位，即焊盤，設計在引線抬升部上的焊接金屬層，該層可以為金錫合金。