[實用新型]防LED死燈的封裝結構

有效

• 申請號: 201320597998.9
• 申請日: 2013-09-23
• 公開（公告）號: CN203491296U
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發明（設計）人: 劉創興
• 申請（專利權）人: 深圳市百通利電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種防LED死燈的封裝結構，其特征在于其包括底部和連接在底部上的引線抬升部；

底部在引線抬升部的中間位置，引線抬升部由底部向上呈一定的傾角，在引線抬升部的上部設有用于固定引線、并與引線電導通的孔座；在引線抬升部的下部設有一級引線焊位，所述孔座與一級引線焊位通過導線連接；所述底部包括用于固定LED芯片并給LED芯片導熱的固晶區，固晶區上設有焊盤；所述底部與引線抬升部均為金屬，它們粘接或焊接在一起，其中引線抬升部為熱雙金屬，上層為膨脹率小的金屬，下層為膨脹率大的金屬；

在所述孔座的外側連接有用于保護引線的透明硬質護套；護套為條狀長槽；所述引線為編織引線，編織引線包括引線編織初始時對引線進行對折的對折頭和互相纏繞的編織部，孔座上設有供引線編織穿過的絲孔，引線穿過絲孔，以絲孔對折，對折的兩部分引線互相纏繞在一起，組成編織引線，引線的對折頭套在孔座上，編織部置于護套內。

2.根據權利要求1所述的防LED死燈的封裝結構，其特征在于：所述護套為二氧化硅材質。

3.根據權利要求1所述的防LED死燈的封裝結構，其特征在于：引線抬升部呈圓臺面形，在圓臺面上存在一條縱向的縫隙。

4.根據權利要求1所述的防LED死燈的封裝結構，其特征在于：連接所述固定物的引線為銀線或銀合金。