[實用新型]高耐候電子標簽

有效

• 申請號: 201320596930.9
• 申請日: 2013-09-26
• 公開（公告）號: CN203480532U
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 王樹敏
• 申請（專利權）人: 王樹敏
• 主分類號: G06K19/02
• 分類號: G06K19/02;G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種高耐候電子標簽，特別適用于室外環境及其他惡劣環境下的物品管理、過程管理等。

背景技術

電子標簽技術是利用無線通信技術進行系統間通信，傳遞信息，從而達到目標識別的一種技術。超高頻電子標簽系統是自動識別技術在超高頻及微波通信技術上的具體應用及發展。

由于電子標簽具有信息存儲量大、信息可加密、信息可更改、防水、耐腐蝕、耐高溫、使用壽命長、非接觸及非可視讀取、識別距離遠等特點，使電子標簽技術在物流供應鏈、物品管理、生產制造、交通運輸、安全防偽、人員及動物跟蹤、門禁等領域具有非常廣闊的應用前景，正在逐漸成為企業提高管理水平、降低企業運營成本、提高安全防護水平、參與國際競爭必不可少的手段。

從1999年電子標簽技術開始登陸中國以來，經過多年的市場培養，中國近幾年電子標簽的應用正在形成爆發式的增長，在危險品管理、車輛通行、人員門禁、物流供應鏈、動物管理、監獄犯人管理、生產過程管理、城市交通管理等很多方面已經實現了一批具有代表性的應用，正在國內大面積推廣，在國外，電子標簽技術的應用更是如火如荼，對電子標簽的需求正在逐年增加。

在電子標簽的應用中，很多都需要電子標簽工作于室外環境或其他惡劣環境下，當前的特種電子標簽一般都是采用陶瓷厚膜電路邦定Wafer、PCB蝕刻邦定Wafer、Inlay加外殼等方式加工而成。由于陶瓷厚膜電路的電路部分一般采用銀介質，而銀的耐氧化性能較差，采用金線或鋁線邦定wafer的方式耐高低溫性能價差；PCB蝕刻邦定Wafer的方式，由于PCB耐紫外線性能和耐潮濕性能較差，同時還存在金線或鋁線邦定wafer的方式耐高低溫性能價差的問題；Inlay加外殼的方式，inlay都是采用wafer邦定，本身耐高低溫性能就比較差。以上幾種方式都不適合電子標簽長時間在室外或其他惡劣環境下工作，而在電力、鐵路、石化、鋼鐵等領域急需適合在室外及其他惡劣環境下工作且成本較低的電子標簽，因此開發一種適合惡劣環境工作且成本較低的高耐候電子標簽具有很好的市場價值。

發明內容

本實用新型的目的是開發一種可長時間工作于室外環境或其他惡劣環境的高耐候且成本較低的高耐候電子標簽。

本實用新型所采取的技術方案為：高耐候電子標簽包括電子標簽殼體、PCB微帶天線、薄膜電子標簽天線、電子標簽天線支撐體。

電子標簽殼體采用高分子材料注塑加工或采用金屬材料鍛造、鑄造、機加工而成，電子標簽殼體組裝完成后要具有防水功能；PCB微帶天線采用厚度較薄的PCB覆銅板加工而成，或采用FPC柔性板加工而成，PCB微帶天線上加工出天線饋線、匹配網絡及部分或全部電子標簽天線體，并采用焊接方式使電子標簽芯片與電路連接；薄膜電子標簽天線采用覆銅、覆鋁薄膜或在高分子薄膜上使用導電漿料印刷加工而成，在與PCB電路板重合區域去除金屬層，去除部分大于、等于或小于PCB電路板電路外沿；電子標簽天線支撐體用于固定PCB?電路板及電子標簽天線，并安裝于電子標簽殼體內部，采用高分子材料加工而成。

由于本實用新型采用成熟工藝進行加工，有效降低生產成本，有利于產品的大面積推廣。

附圖說明

圖1?為本實用新型采用PIFA結構天線的剖面圖。

圖2?為本實用新型采用平面結構天線剖面圖。

圖3?為本實用新型以PCB微帶天線做平面結構天線的剖面圖。

圖4?為本實用新型以PCB微帶天線做PIFA結構天線的剖面圖。

圖5?為本實用新型采用平面結構天線的薄膜電子標簽天線與中心饋電PCB微帶天線裝配示意圖。

圖6?為本實用新型采用平面結構天線的薄膜電子標簽天線與邊饋電PCB微帶天線裝配示意圖。

圖7?為本實用新型采用PIFA結構天線的薄膜電子標簽天線與中心饋電PCB微帶裝配示意圖。

圖8?為本實用新型采用PIFA結構天線的薄膜電子標簽天線與邊饋電PCB微帶裝配示意圖。

圖9?為本實用新型采用PCB微帶天線做平面結構天線的天線圖。

圖10?為本實用新型采用PIFA結構天線PCB微帶天線與薄膜電子標簽天線的裝配示意圖。

在圖中，（1）電子標簽殼體，（2）PCB微帶天線，（3）薄膜電子標簽天線，（4）電子標簽天線支撐體，（5）電子標簽芯片。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步說明。