[實用新型]高耐候電子標簽

有效

• 申請號: 201320596930.9
• 申請日: 2013-09-26
• 公開（公告）號: CN203480532U
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 王樹敏
• 申請（專利權）人: 王樹敏
• 主分類號: G06K19/02
• 分類號: G06K19/02;G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高耐候電子標簽，包括電子標簽殼體（1）、PCB微帶天線（2）、薄膜電子標簽天線（3）、電子標簽天線支撐體（4）、電子標簽芯片（5）；其特征在于電子標簽天線體采用平面天線或PIFA天線，PCB微帶天線（2）采用PCB覆銅板或FPC柔性板加工而成，PCB微帶天線（2）上加工出天線饋線、匹配網絡及部分或全部電子標簽天線體，并采用焊接方式使電子標簽芯片（5）與饋線連接；將PCB微帶天線（2）、薄膜電子標簽天線（3）組裝到電子標簽天線支撐體（4）上，并將此組合體裝配到電子標簽殼體（1）內;?電子標簽天線支撐體（4）采用中空或實心結構體；高耐候電子標簽放置PCB微帶天線（2）一面為電子標簽的正面。

2.根據權利要求1所述的高耐候電子標簽，其特征在于高耐候電子標簽的電子標簽天線體采用PIFA結構，PCB微帶天線（2）上加工出天線饋線、匹配網絡及部分天線體；電子標簽天線支撐體（4）上設計有一個凹槽用于放置PCB微帶天線（2），將PCB微帶天線（2）放入到電子標簽天線支撐體（4）的凹槽內，再將薄膜電子標簽天線（3）纏繞到電子標簽天線支撐體（4）上，并將組合體裝配到電子標簽殼體（1）內。

3.根據權利要求1所述的高耐候電子標簽，其特征在于所述高耐候電子標簽的電子標簽天線體采用平面天線結構，PCB微帶天線（2）上加工出天線饋線、匹配網絡及部分天線體；電子標簽天線支撐體（4）上設計有一個凹槽用于放置PCB微帶天線（2），將PCB微帶天線（2）放入到電子標簽天線支撐體（4）的凹槽內，再將薄膜電子標簽天線（3）平鋪到電子標簽天線支撐體（4）上，并將組合體裝配到電子標簽殼體（1）內。

4.根據權利要求1所述的高耐候電子標簽，其特征在于所述高耐候電子標簽的電子標簽天線體采用平面結構，PCB微帶天線（2）上加工出天線饋線、匹配網絡及全部天線體，PCB微帶天線（2）的長、寬等于或小于電子標簽天線支撐體（4）的長、寬，將PCB微帶天線（2）貼附在電子標簽天線支撐體（4）上，并將此組合體裝配到電子標簽殼體（1）內。

5.根據權利要求1所述的高耐候電子標簽，其特征在于所述高耐候電子標簽的電子標簽天線體采用PIFA結構，PCB微帶天線（2）上加工出天線饋線、匹配網絡及天線，薄膜電子標簽天線（3）作為電子標簽天線體的地及地與天線的連通部分，PCB微帶天線（2）的長與寬等于或小于電子標簽天線支撐體（4）的長與寬；將PCB微帶天線（2）貼附在電子標簽天線支持體（4）上，再將薄膜電子標簽天線（3）纏繞到電子標簽天線支撐體（4）上，在電子標簽天線支撐體（4）貼附PCB微帶天線（2）的一面，薄膜電子標簽天線（3）的金屬部分不可超過PCB微帶天線（2）的匹配網絡部分；將組合體裝配到電子標簽殼體（1）內。

6.根據權利要求1所述的高耐候電子標簽，其特征在于所述的高耐候電子標簽的PCB微帶天線（2）可以采用中心饋電或邊饋電。

7.根據權利要求書1所述的高耐候電子標簽，其特征在于所述的高耐候電子標簽采用中心饋電的PCB微帶天線（2）時，薄膜電子標簽天線（3）對應PCB微帶天線（2）的位置的金屬層要去除，去除的方式為環形或U形。