[實用新型]一種LED一體化封裝燈具

有效

• 申請號: 201320595412.5
• 申請日: 2013-09-25
• 公開（公告）號: CN203686924U
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 劉維甲
• 申請（專利權）人: 南京博越環保科技有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231
• 代理人: 金輝

技術領域

本實用新型涉及一種倒裝LED芯片組件，尤其是涉及一種LED一體化封裝燈具。

背景技術

目前LED照明燈泡的結構受到LED芯片結構的限制,大部分采用正裝LED管芯,且各種封裝管座將管芯封裝成LED管子,然后再將LED管子安裝焊接在相應的LED照明燈泡的PCB板上,最后安裝在燈泡套件或燈具套件里.但是其缺陷是：LED管芯在封裝后,不僅管芯發光提取效率較低,管芯散熱熱阻較大,而且生產流程較長,生產成本較高。最終導致LED管芯工作結溫較高,影響了管芯的發光效率和工作壽命,光衰較大。對產品的信耐度和亮度都具有很大的影響。

實用新型內容

本實用新型的目的是解決上述存在的問題，提供一種管芯發光提取效率高、工作壽命長，光斑均勻的一種LED一體化封裝燈具。

本實用新型的目的是以如下方式實現的：一種LED一體化封裝燈具，具有PCB板；所述PCB板通過焊膏與LED芯片連接。

上述的一種LED一體化封裝燈具，所述LED芯片為低溫軟連倒裝LED芯片。

上述的一種LED一體化封裝燈具，所述LED芯片通過3D打印機在LED芯片表面涂覆熒光粉層。

上述的一種LED一體化封裝燈具，所述組件還包括包覆所述LED芯片的光學透鏡。

上述的一種LED一體化封裝燈具，所述光學透鏡為環氧樹脂層或亞克力層。

上述的一種LED一體化封裝燈具，所述光學透鏡呈直線菲涅爾透鏡體。

本實用新型的優點：1、本實用新型的技術方案簡化了LED燈管的生產流程；由于簡化了生產工藝、縮短了流程時間，使得生產效率和生產成本都有顯著的提高。

2、而采用倒裝焊接技術，將兩者的電接觸由原來的點接觸改為面接觸的方式，提高了導電可靠性。

3、同時LED管芯散熱通過金屬焊接面得到了很大的提高；其管芯散熱熱阻小。

附圖說明

為了使本實用新型的內容更容易被清楚地理解，下面根據具體實施例并結合附圖，對本實用新型作進一步詳細的說明，其中

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是圖1的放大結構示意圖；

附圖標記：1、PCB板，2、LED芯片，3、熒光粉層，4、光學透鏡。

具體實施方式：

實施例1

本實用新型的封裝組件可以運用到LED照明燈泡上，見圖1和圖2所示，一種LED一體化封裝燈具，具有PCB板1，所述PCB板,1通過焊膏與低溫軟連倒裝LED芯片2連接，還包括包覆所述LED芯片2的呈直線菲涅爾透鏡體結構的光學透鏡4；所述LED芯片2通過3D打印機在LED芯片2表面涂覆熒光粉層3。所述光學透鏡4為玻環氧樹脂層或亞克力層。

若是全玻璃管高壓LED燈泡。采用高壓LED方式工作，其電源轉換效率可達到95%以上；而且使得整燈光效可達到150lm/w；色溫可從2700K-6500K進行調整；顯色指數最高可達90%以上；照明角度從90度到270度可定制生產；壽命50000小時以上。

實施例2

本實用新型的封裝組件可以運用到LED照明燈具上，見圖1和圖2所示，一種LED一體化封裝燈具，具有PCB板1，所述PCB板,1通過焊膏與低溫軟連倒裝LED芯片2連接，還包括包覆所述LED芯片2的呈直線菲涅爾透鏡體結構的光學透鏡4；所述LED芯片2通過3D打印機在LED芯片2表面涂覆熒光粉層3。所述光學透鏡4為環氧樹脂層或亞克力層。

若是鋁-亞克力面罩LED燈管；采用低壓LED驅動方式工作，電源轉換效率可達到87%以上；整燈光效可達到140lm/w；色溫可從2700K-6500K進行調整；顯色指數最高可達90%以上；照明角度從90度到270度可定制生產；其壽命50000小時以上。

以上所述的具體實施例，對本實用新型的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本實用新型的具體實施例而已，并不用于限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。